-
12-20 15:20...HBM是驅動生成式AI所需的最尖端半導體記憶體。由於採用將臨時存儲數據的DRAM堆疊起來的結構，因此數據存儲容量和傳輸速度非常卓越。在美國英偉達等的圖形處理器（GPU）上，HBM已經獲得使用。南韓SK海力士和三星電子的産品的市場佔有率很高。HBM的需求正在擴大。向英偉達提供HBM的SK海力士將在截至2028年的5年間，... 0
-
12-12 05:20...目前的主流産品是適合安裝在電路板表面的晶片型電容器。村田製作所很早就開始致力於相關産品的開發，1982年，村田製作所開始提供以價格便宜的鎳來代替以前的鈀作為電極的「Ni-MLCC」樣品。尺寸為「3216」（長3.2毫米、寬度和厚度為1.6毫米）。在數位設備不斷進化的背景下，村田製作所每隔不到10年就會向市場投放尺寸更小... 0
-
12-12 05:10...英偉達的公關負責人12月9日表示，「我們是憑藉性能和客戶價值等實力取得勝利，客戶可以自由選擇最優産品。我們將回應監管機構對業務的任何疑問」。作為生成式AI的核心半導體供應商，英偉達在全球市場上佔有8成份額，並一直是日美股市上漲的拉動力量。面向中國的銷售在英偉達整體銷售額中佔大約1成，而該公司的生産和採購大多依賴於美國以... 0
-
12-12 05:10...以下是採訪實錄：問：你如何看待中美在數字和數位基礎設施領域的競爭？這種競爭將如何發展？數位領域的合作能否成為金磚國家深化合作的新機遇？它將面臨哪些挑戰？阿隆佐：中美兩國在數位基礎設施和技術方面的競爭日益加劇，特別是在數字計算基礎設施方面。中國已成為數字連接基礎設施（如海底光纜、4G和5G網路及相關設備）的最大出口國，正... 0
-
11-15 09:50...2024財年的營業收入預計約為280億歐元。與現在相比，2030年的目標大幅加碼。「(現在)AI無處不在。這是過去兩年來最大的變化」，富凱如此表示。阿斯麥此次維持目標不變的背後存在對AI的期待。美國新興企業OpenAI在2022年11月公開的對話型AI「ChatGPT」問世後，對AI的關注度明顯提高。阿斯麥的長期目標也... 2
-
11-15 09:10...提出把開展尖端半導體代工業務作為東山再起的王牌。此前僅生産CPU（中央處理器）等自身産品的工廠也將對外開放，計劃通過增加産量來回收尖端産品研發費。在代工領域領先的台積電從2022年12月開始量産線寬3奈米的半導體，最早2025年向市場投放2奈米半導體。英特爾也在2023年成功量産相當於4奈米的半導體。還將推進具有3～4... 1
-
-
11-12 19:40...到明年2月轉乘競爭對手SpaceX飛船返回地球之後，由波音設計及製造的高軌道通信衛星突然在太空解體，該衛星投入服務僅8年，遠低於15至20年的使用壽命，令人質疑美國科研能力，逐步失去科技領先全球優勢。美霸凌遭反噬流失科研人才近年美國科技霸凌變本加厲，不是集中精力做科研，只顧如何出茅招打擊對手，一再無理打壓，針對中國，據... 1
-
11-10 18:50...在日本企業中，TokyoElectron、迪思科、佳能、東京精密和大福（Daifuku）等計劃參展。TokyoElectron將展示在半導體晶圓上形成電路工序的成膜設備和塗佈顯影設備等。迪思科預計展示利用晶圓切割半導體晶片的「切片機」和削薄晶圓的被稱為「研磨機」的後製程製造設備。從世界巨頭來看，美國的應用材料、美國科林... 1
-
11-10 18:40...美國政府決定根據該法案針對面向美國的半導體投資提供補貼。美國英特爾、南韓三星電子、台灣積體電路製造(TSMC洛卡西奧（LaurieLocascio）在展會首日的7月9日發表講話，列舉了決定投資美國的企業的名字，強調稱：「沒有晶片法案，就不會出現這種增長。我們不分晝夜地努力，在不到2年的時間裏走上了正軌」。在展會現場，美... 2
-
11-07 14:40...自製裁實施以來未向華為供貨，並表示「目前沒有成為（美國政府的）調查對象」。華為方面也否認了向台積電下單。路透社10月26日報導稱，因中國大陸半導體設計公司算能科技為昇騰910B提供了晶片，台積電已停止向算能科技供貨。不過，算能科技10月27日也否認了與華為的直接或間接交易，並表示已向台積電提交了調查報告。儘管流通路徑尚... 0
-
10-16 17:00...該公司稱：「技術性問題導致財報意外公開」。15日發佈的內容顯示，業務環境十分嚴峻。該公司將2025財年的銷售額預期從原來的最高400億歐元下調至最高350億歐元。銷售利潤率（毛利率）也從54％～56％修正為51％～53％。背後原因是當前訂單的低迷。阿斯麥2024年7～9月的新訂單為約26億歐元。雖然較上年同期略有增加，... 1
-
10-16 16:50...比3年前增加了8成。與此同時，營業現金流在同一時期下降了70%。與盈利能力相比，投資規模的巨大更加突出。能否獲得與投資相稱的回報也不明朗。在代工業務方面，2024年4～6月的營業損益為虧損28.3億美元，創出各部門中最大的虧損。英特爾此前在半導體微細化方面一直處於領先，但在帕特季辛吉就任的2021年，英特爾已經落後於台... 2
-
-
10-16 16:40...在披露最尖端技術的環節，線上上現身的ASML首席技術官（CTO）馬丁范登布林克（MartinvandenBrink）如此強有力地表示。短短2天後的16日，在美國西海岸加利福尼亞州聖克拉拉，台積電每年一度的技術研討會舉行。主導研發的台積電副總經理米玉傑如此表示，今後為了進一步促進客戶的技術創新，台積電計劃到2024年引進... 3
-
09-23 22:50...如果高通收購整個英特爾，將可能成為科技行業史上最大規模的收購。英特爾和高通的業務重疊範圍很小。英特爾的主力産品是個人電腦用CPU（中央處理器），並且在大力開發數據中心用人工智慧（AI）半導體。高通的優勢在於智慧手機用半導體。高通有望通過收購英特爾來獲得新的收益來源。此外，還有美國蘋果正在推進智慧手機用半導體自産化的原因... 1
-
09-28 22:20...8月底上市的Mate60Pro搭載了被認為華為自主設計開發的半導體「麒麟9000s」。加拿大調查公司TechInsights針對該半導體指出，是由中國半導體代工大型企業中芯國際(SMIC)代工的7奈米産品。華為2019年8月推出了該公司的首款5G智慧手機，但此後受到美國的制裁，開發和製造變得困難。美國政府于2019年5... 1
-
09-23 07:10...北海道千歲市Rapidus計劃2024年10月之前完成工廠的廠房建設。搬入生産設備後，2025年4月啟動試製生産線。力爭2027年量産2奈米半導體，將從專注於半導體技術開發的美國IBM獲得2奈米半導體的設計技術。在動工儀式後舉行的記者會上，Rapidus會長東哲郎表示：「今後是最尖端設備影響所有産業的時代。我們希望製造... 6
-
09-15 15:30...納入屬於主權財富基金的日本産業革新投資機構(JIC)旗下。隨著獲得後盾，表現出對重組國內材料企業的積極意願。成為買家的JICCapital的社長池內省五指出，「在日本的半導體材料領域，涉足的企業分散，作為一個産業的投資效率低下」。在研發費用等方面不及美歐，還存在被外資收購的風險。對比通過日本經濟産業省和企業財報資料等獲... 1
-
08-29 03:50...美國商務部副部長艾倫埃斯特維茲在6月與半導體行業的會議上曾暗示延長豁免。雖然將延長多久尚未確定，但定為無限期的方案也浮出水面。美國政府于2022年10月引入了相關限制措施。禁止向中國大陸出口尖端技術和製造設備以及向中國大陸輸送人才。對此，在中國擁有生産基地的韓國三星電子、SK海力士和台積電(TSMC)主張業務將受到重大... 2
-
-
08-29 03:10...今年1～6月製造設備的對華出口額同比下降約一半。8月27日抵達北京的美國商務部部長雷蒙多（Reuters）中國2023年禁止從美國半導體大型企業美光科技採購産品，半導體材料的出口也採取了許可制。美國政府8月上旬宣佈，將引入以半導體、人工智慧(AI)和量子技術為對象的對華投資限制。中國表現出不惜採取對抗措施的姿態，引發了... 3
-
08-10 20:30...、公募證券和美國母公司向子公司的資金轉移等排除在對象之外。在半導體方面，有助於開發超級計算機等高端技術的尖端領域將禁止投資。即使是相對來説並不尖端的領域，也將強制要求進行申報。針對尖端半導體，美國已於2022年10月實施了包括人才在內的出口禁止措施。除了商品和人才之外，還將限制資金的流動。預計量子技術原則上也全部被禁止... 12
-
08-10 20:10...台積電認為AI用産品將對今後的復甦起到重要拉動作用，因此開始採取積極態度。台積電的經營一把手、董事長劉德音在6月上旬的股東大會上強調稱AI用産品的先進封裝需求正在迅速增長。他表示，由於供應能力跟不上AI用産品的旺盛需求，客戶要求儘快增産。先進封裝是指將具有不同功能的多個半導體收納于一個外殼（封裝）內，使其像1個半導體一... 3
-
07-25 19:50...引人注目的是排在前列的日本股的漲勢。第一名是愛德萬，漲幅達到了74％。該公司從事半導體檢測設備業務。由於隨著AI開發的進展、檢測設備需求有望擴大的預期，投資者紛紛買入，6月5日一度創下了上市以來的最高點（1萬8470日元）。漲幅排在第二是從事半導體設計的Socionext公司。該公司設計和開發面向特定客戶和産品的SoC... 4
-
-
-
本页Url:
-
2024-12-27-00:33 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
-
