EUV光刻設備即將登陸日本 #光刻

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... 2025-01-22 21:40 .. 熟悉三家企業開發競爭的人士之一指出的是阿斯麥前總裁兼首席技術官(CTO范登布林克(MartinvandenBrink)的能力。
    馬丁范登布林克從1984年阿斯麥創業之初就在，2013年就任總裁兼首席技術官(CTO)。
    與前首席執行官(CEO)溫彼得(PeterWennink)一起成功實現了EUV光刻設備的實用化，並於2024年4月聯袂卸任。
    他是將阿斯麥推至半導體設備行業世界第一、總市值歐洲第二的功臣。
    EUV光刻設備由台積電於2019年在業內首次在量産中引進，南韓三星電子、南韓SK海力士和美國英特爾緊隨其後。
    所有這些需求都被阿斯麥壟斷。
    2023年的出貨量達到53台，當前機型的價格為200億～300億日元，下一代機型的價格被認為超過500億日元。
    持續提高光源輸出功率相關人士所指出的范登布林克的領導能力是指一舉提高影響設備生産率(處理能力)的光源輸出功率的領導能力。
    直 .. UfqiNews ↓ 1

...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片，连接供电装置，以树脂包裹后进行检测等.
    与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比，此前后工序是附加值相对较低的领域，但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资.
    这是因为智能手机和AI等迈向高功能化，仅凭前工序的技术改良日趋难以应对.
    布线迈向高密度佳能的优势是面向前工序的光刻设备，把相关技术充分应用于后工序.
    计划2023年1月上旬推出面向后工序的光刻设备的新产品.
    新产品能使连接芯片的布线形成高密度，使之细密地相互连接，即使是小型半导体，也能具备较高的功率效率和计算能力.
    设备厂商ULVAC（爱发科）提高了清除产生量随着以树脂包裹的工序变得复杂而增加的小型垃圾的设备的性能.
    在芯片周围增加微细布线的作业的过程中，杂质容易产生.
    ULVAC将以自主技术清除，防止半导体性能下降.
    日本的测试设备企业爱德万测.. 01-28 17:20 ↓ 41

...8亿美元下滑3%；按业务划分1）数据中心——营收达到创纪录的42.8亿美元，同比增长14%，环比增长18%——推出了四个推理平台，将公司的全栈推理软件与最新的Ada、NVIDIAHopper和NVIDIAGraceHopper处理器相结合——宣布谷歌云是第一个提供新的NVIDIAL4TensorCoreGPU来加速生成式人工智能应用程序的云提供商——引入NVIDIAAI基金会，帮助企业创建和操作定制的大语言模型和生成式人工智能模型——推出用于计算光刻的NVIDIAcuLitho软件库，以加速下一代半导体的设计和制造——扩展合作伙伴，提供基于NVIDIAH100TensorCoreGPU的新产品和服务，包括AWS、谷歌云、Azure和甲骨文云基础设施——与ServiceNow合作，在企业IT中构建生成式人工智能——宣布与美敦力合作，为医疗设备构建人工智能平台—.. 05-25 04:10 ↓ 18 ..UfqiNews