... 2024-12-20 15:20 .. HBM是驅動生成式AI所需的最尖端半導體記憶體。
由於採用將臨時存儲數據的DRAM堆疊起來的結構，因此數據存儲容量和傳輸速度非常卓越。
在美國英偉達等的圖形處理器（GPU）上，HBM已經獲得使用。
南韓SK海力士和三星電子的産品的市場佔有率很高。
HBM的需求正在擴大。
向英偉達提供HBM的SK海力士將在截至2028年的5年間，向半導體業務投入103萬億韓元。
其中8成用於HBM的研發和量産，正在南韓和美國建設新工廠。
這裡需要的就是迪思科的研削設備（Grinder）。
從通常用於電腦等的DRAM來看，晶圓的厚度為數百微米，而HBM的厚度僅為數十微米，非常薄。
必須將晶圓以高精度削薄。
有分析認為雖然有東京精密等競爭對手，但迪思科幾乎獨佔了面向HBM的研削設備的份額。
調查公司VerifiedMarketResearch預測稱，到2031年晶圓用研削機的全球市場規模將達到10.8 .. UfqiNews ↓
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...引發了對美國出口管制並未發揮作用的質疑.
美國新對策的核心是封鎖從第3國流入中國的通道.
從美國向阿聯酋（UAE）、越南等40多個國家出口尖端半導體技術將改為許可制.
事實上禁止向其中21個國家出售製造設備.
如果向世界各地的中國企業子公司和辦事處供應尖端半導體，必須從美國當局獲得許可.
此外，用於人工智慧（AI）的尖端半導體出口也將受到嚴格管制.
鑒於半導體巨頭英偉達等接連開發和出口規避管制標準的面向中國産品，美國政府採取了這一措施.
美國商務部長雷蒙多在本月上旬的美國聯邦國會聽證會上，針對華為的新産品表示「令人難以置信地感到擔憂」.
如果對華管制不起作用，美國政府希望以優勢地位推進圍繞重要技術的美中競爭的戰略基礎將動搖.
華為的門市（REUTERS）華為的智慧手機搭載了電路線寬為7奈米的半導體，明顯超過了美國出口管制的標準.
美國的尖端技術以某種形式被使用的可能性很大.
有分.. 10-22 23:30 ↓ 44
...在財報説明會上，不僅是業績本身，提問還集中於被稱為「高頻寬內存（HBM）」的新一代記憶體的投資戰略.
副社長金在駿表示，計劃在2024年把HBM的供應能力提高到前一年的3倍以上，到2025年提高到2024年的2倍以上，強調稱「將提高市場領導力」.
其解釋稱已經準備好搶在其他公司之前，自2024年4～6月開始量産與目前主流的HBM相比領先的産品.
三星2024年3月還提出了投資20萬億韓元，建立以HBM為中心的半導體研發基地，並在2～3年內成為業界第一的目標.
生成式AI不僅需要承擔複雜數據處理的圖形處理器（GPU），還需要臨時存儲龐大運算結果的DRAM.
AI記憶體HBM是通過將DRAM的晶片堆疊起來提高性能的半導體，可以高速存儲或傳輸大量數據.
在HBM領域，SK在2013年率先成功開發，在市場開拓方面領先.
台灣調查公司集邦諮詢（TrendForce）的數據顯示，SK.. 09-05 21:00 ↓ 43 ..UfqiNews
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