... 2026-07-10 05:20 .. 博通过去几年的涨势很大程度上建立在其定制AI芯片业务的增长之上——据其一季度财报，博通在定制AI芯片市场持有超过70%的份额，AI相关收入达84亿美元，同比增长106%。
苹果协议的续约为其提供了坚实的“基本盘”，使其能够在AI赛道上更从容地扩张。
其次，它验证了博通的定制ASIC商业模式。
苹果的长期承诺表明，即使在科技巨头纷纷自研芯片的趋势下，博通在特定领域的技术壁垒和规模优势仍不可替代。
博通同时也在深化与谷歌和Anthropic的定制AI芯片业务——今年4月，博通披露了开发谷歌下一代张量处理单元(TPU)的协议，并为Anthropic的AI基础设施提供网络组件直至2031年。
此次协议也一定程度上缓解了此前联发科拿下谷歌TPU订单带来的压力。
博通6月初财报会议已证实，大客户正寻求引入其他芯片供应商。
供应链信息显示，联发科因成功配合谷歌导入336GSerDes方 .. UfqiNews ↓
1
...不过根据SemiWiki预计，博通、AMD和美满仅占2025年台积电整体CoWoS产能10%左右，而亚马逊、IntelHabana等仅占3%左右份额.
台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英伟达，对于其它企业而言，其CoWoS可能仍处于供不应求的情况.
CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装服务，是英伟达生产H100、B100等GPU必不可少的制造工艺.
CoWoS的技术路线图显示，台积电目前主要采用的是三种（按照CoWoS的中介层不同进行的区分），采用3.3倍光罩尺寸，同时封装8个HBM3.
台积电预计到2027年，公司主要采用CoWoS-L，8倍光罩尺寸，可同时封装12个HBM4.
此外，台积电还推出了3D先进封装，名叫SoIC.
业界认为摩尔定律正走向物理极限，通过先进封装提升芯片性能成为大势所趋.
不仅台积电推出了2.5D及3D先进封装，而且另两家头.. 01-05 18:30 ↓ 57
...美国商务部发布了名为《人工智能扩散框架》的临时最终规则，对先进计算芯片以及闭源AI模型的出口实施新的管控措施，主要规则在120天后开始执行.
具体来看，美国将全球国家和地区划分为三类，出台不同的限制措施，对中国大陆等的AI芯片采购实施严格管控.
新增闭源AI大模型的出口限制，对美国数据运营公司的全球算力部署进行限制.
中信证券指出，本次针对AI芯片的制裁内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期.
短期对于国产AI算力建设和大模型进展有一定的影响；中长期而言则有助于AI算力芯片产业的国产替代加速，AI算力的核心竞争是先进制程，先进制造作为核心战略资产地位空前强化，有望进一步加速先进制造全产业链国产化进程.
建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向：1）晶圆厂作为半导体先进国产替代核心战略资产地位强化.
2）算力芯片设计企业应加速布局国产.. 01-15 10:20 ↓ 46 ..UfqiNews
本页Url
🤖 智能推荐
半导体早参丨OpenAI或将消耗千亿美元自研芯片，207亿长江存储三期注册成立！ 35
TD Cowen: AI主导不止英伟达，AMD(AMD.US)、博通(AVGO.US)等公司将迎增长良机 25
🔥 相关精选
深夜！暴跌超54%！ 20
英伟达被曝八成员工成百万富翁，其中一半净资产破亿！经常加班到凌晨两点 20
