英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量 #芯片

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... 2025-03-28 21:20 .. 包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros23D和FoverosDirect3D等多种技术。
    左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros23D、右下：EMIB3.5D·FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、数量较少的产品。
    ·FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。
    ·EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2.5D技术通过基板内的微型硅桥连接芯片，适用于高密度的芯片间连接，在AI和高性能计算（HPC）领域表现出色。
    ·EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据 .. UfqiNews ↓ 28

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...如何进一步提升算力？”图灵量子创始人、上海交通大学教授金贤敏介绍了光量子芯片，芯片由他的团队自主设计、制备、封测，具有完全知识产权，可构建专用光子计算机、量子计算机和光学神经网络的处理器内核，实现指数级的算力提升.
    公司成立2年多，已完成了4轮融资，企业估值近30亿元.
    “我们希望做出真正有用的科技产品，而不止是发文章.
    光子芯片＋量子智算，将作为新的底层技术，驱动赋能千行百业.”
    他表示.
    赋同量子科技公司带来了“超导纳米线单光子探测系统”，其性能指标达到国际一流水平，已广泛应用于量子通信、量子计算、激光雷达等前沿科学领域，如我国光量子计算原型机“九章”、千公里量级量子密钥分发、大气二氧化碳精确遥感、生物成像等，解决了我国在高性能光量子探测领域SNPSD“卡脖子”问题.
    华中科技大学陶光明教授带领的运动与健康智能化团队发布了“无感化智能睡眠监测装备”，将上千个传感器做.. 05-25 01:00 ↓ 56

...9%的占比并不是一个很高的数字，来年涨的再怎么快，也不可能在短时间内超过第一名.
    可大家对华为最大的误判就是容易低估华为的能力，首先华为在2023年占比仅为11.9%是有原因的，去年8月才开始通过Mate60系列全面回归，如果从年初就开始，那在这份榜单中完全有能力排进前三位.
    有了Mate60系列热销，大家对华为手机在2024年销售前景都非常看好，根据网上的爆料，华为nova12系列销量非常不错，之前不被大家看好的nova12活力版居然是整个系列中出货量最高的，在2023年排在第六位情况下，2024开年立即来了个大翻身，首周就重回国内市场销量第一，nova12系列可以说发挥了重要作用，而这种销量趋势肯定还会在持续一段时间.
    其实除华为之外，其他手机厂商近期也有新机发售，而且论性价比，nova12系列还不如友商机型，可偏偏华为排在第一，证明在国内市场，华为手机品牌影.. 01-16 04:30 ↓ 47 ..UfqiNews