... 2024-11-14 07:10 .. 他们只是做了“一点点贡献”。
电子材料需创新突破所有的集成电路芯片在完成前道工艺后，都要将其封装起来。
张国平所在团队，正是专注从事电子封装关键材料研发与应用工作。
他告诉记者：“目前，集成电路产业对芯片轻薄化、小型化、多功能、低功耗等需求有增无减，因此需要电子封装材料的创新突破，来支撑整个芯片封装制造工艺过程.”
团队的核心技术是超薄芯片加工用临时键合材料，这种功能性高分子材料可以支撑百微米及以下的超薄芯片加工。
“如果没有临时键合材料的支撑，超薄芯片在加工过程中的破损率将会提高，导致单颗芯片的成本上升，最终难以实现规模化量产.”
张国平说。
据张国平介绍，除了临时键合材料，整个芯片制造环节所用到的电子材料成千上百种，缺乏任何一种，都将影响到我国芯片制造的供应链安全。
因此，在相关研发上还需要全社会巨大的投入。
决定啃“硬骨头”谈起研发初衷，张国平表示当时想法很简单：电子封 .. UfqiNews ↓
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...大病特困家庭1006户，资助金额共计1663.2万元.
23年来，“冬助日”资助活动累计资助8.1万人次，发放资助金1.88亿元.
“今年‘冬助日’活动，还在晋城、武乡、左权、平顺设立了4个分会场，帮助更多的弱势群体.”
活动现场，振东集团执行总裁李昆在讲话中介绍了“冬助日”的由来，希望在这最冷的一天为老百姓送来振东人的温暖，把“冬助日”变为“冬暖日”.
当天，振东集团骨干代表与孤儿结对，并把精心准备的礼物和祝福送给他们.
23年来，振东集团各团队骨干与受助孤儿“一对一”结对帮扶已成为一种传统和文化，从学习和生活上对孩子们进行帮助.
山西药科职业学院的学生们现场激情宣誓，自愿加入振东集团志愿者服务队，把振东大爱传承下去.
每份关爱送到受助者手中（央广网发张国平摄）目前，振东集团针对考上大学却上不起的学子，已举办25届“助学日”，共资助大学生超2.35余名，累计捐助资金超过.. 12-23 03:40 ↓ 5
...安静整洁，完全看不出这里曾是繁忙的工业厂房.
走出行政楼侧门，副院长张国平几步就来到中试实验楼.
中试实验楼墙上的中控电子屏，实时显示着洁净房里的温湿度等环境情况.
隔着厚厚的玻璃，张国平告诉记者：“那台不锈钢反应釜正在进行临时键合材料工程化放大试验.”
“该材料主要用于集成电路先进封装，是晶圆减薄工艺中的关键支撑材料，它将器件晶圆紧紧黏合在载片上，保护其在传送过程中免受损坏.”
张国平介绍，他从2011年入职中国科学院深圳先进技术研究院就开展该材料的研究，2016年他推动研究成果转移转化创办化讯半导体材料有限公司，开始进行市场化探索.
2020年，化讯半导体为靠近电子材料院迁至深圳市宝安区.
身穿防静电洁净服的技术员姜晓宇，通过观察窗仔细确认釜内材料状态正常后，通过纳米级滤芯进行取样.
“接下来还要经过严格的各阶段物性测试，再进行高洁净罐装，最后才能交付给客户.”
姜晓宇说.. 12-24 00:40 ↓ 2 ..UfqiNews
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