... 2024-11-14 07:10 .. 他们只是做了“一点点贡献”。
电子材料需创新突破所有的集成电路芯片在完成前道工艺后，都要将其封装起来。
张国平所在团队，正是专注从事电子封装关键材料研发与应用工作。
他告诉记者：“目前，集成电路产业对芯片轻薄化、小型化、多功能、低功耗等需求有增无减，因此需要电子封装材料的创新突破，来支撑整个芯片封装制造工艺过程.”
团队的核心技术是超薄芯片加工用临时键合材料，这种功能性高分子材料可以支撑百微米及以下的超薄芯片加工。
“如果没有临时键合材料的支撑，超薄芯片在加工过程中的破损率将会提高，导致单颗芯片的成本上升，最终难以实现规模化量产.”
张国平说。
据张国平介绍，除了临时键合材料，整个芯片制造环节所用到的电子材料成千上百种，缺乏任何一种，都将影响到我国芯片制造的供应链安全。
因此，在相关研发上还需要全社会巨大的投入。
决定啃“硬骨头”谈起研发初衷，张国平表示当时想法很简单：电子封 .. UfqiNews ↓
1
本页Url
🤖 智能推荐
