... 2024-12-24 00:40 .. 安静整洁，完全看不出这里曾是繁忙的工业厂房。
走出行政楼侧门，副院长张国平几步就来到中试实验楼。
中试实验楼墙上的中控电子屏，实时显示着洁净房里的温湿度等环境情况。
隔着厚厚的玻璃，张国平告诉记者：“那台不锈钢反应釜正在进行临时键合材料工程化放大试验.”
“该材料主要用于集成电路先进封装，是晶圆减薄工艺中的关键支撑材料，它将器件晶圆紧紧黏合在载片上，保护其在传送过程中免受损坏.”
张国平介绍，他从2011年入职中国科学院深圳先进技术研究院就开展该材料的研究，2016年他推动研究成果转移转化创办化讯半导体材料有限公司，开始进行市场化探索。
2020年，化讯半导体为靠近电子材料院迁至深圳市宝安区。
身穿防静电洁净服的技术员姜晓宇，通过观察窗仔细确认釜内材料状态正常后，通过纳米级滤芯进行取样。
“接下来还要经过严格的各阶段物性测试，再进行高洁净罐装，最后才能交付给客户.”
姜晓宇说 .. UfqiNews ↓
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