... 2024-04-09 00:00 .. 团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。
据IT之家了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、接口、HBM等，水平放置于中间层上。
台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。
英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列都采用了这种封装技术。
三星从去年开始积极争取2.5D封装服务的客户。
他们向潜在客户承诺将为AVP团队分配充足的人手，并提供其自主设计的中间层晶圆方案。
消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗HBM芯片的2.5D封装。
三星的技术还支持八颗HBM芯片的封装，但他们表示，在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。
因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种 .. UfqiNews ↓
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