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11-29 19:30...3E数字智造园项目由苏州工业园区城市重建有限公司投资，苏州圆德实际运营，项目总投资12亿元，占地面积约374亩，总建筑面积近36万平方米，分三期开发建设。项目一期于2014年建成投用，园内现入驻新能源、半导体封测、汽车零部件等关键产业项目。二期项目2022年投入使用，已形成整体面向数字智造、智能制造的全产业链布局，引进... 1
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11-11 01:40...占地面积53000平方米，总建筑面积为20万平方米，预计2025年3月投入生产。园区整体设计简洁、大气，保障企业生产率的同时，提供清新舒适的环境与应用配套。届时，园区里将建成1栋研发大楼、2栋厂房、3栋宿舍楼及生活配套，集办公写字楼、智能车间、生活休闲娱乐配套、大型停车区、生活饭堂区等为一体。项目达产后将提供近万个就业... 0
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10-02 01:30...宣布东部中心广深科技创新项目、增城开发区半导体创新智造园项目、增城开发区南香家园项目三个重大项目集中动工，总投资约26亿元。据悉，当天集中开工的三个项目占地约90亩，总规划建筑面积超27万平方米。活动现场，广州增城城投集团与意向入驻企业、战略合作伙伴、银行、咨询机构等15家单位集中签约，合作领域涵盖集成电路、城市建设、... 1
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09-19 22:30...充分了解到传统厂房利用率低、品质相对低端、配套不齐全等痛点，并调研国内‘工业上楼’项目经验，力求探索一条高质量电子信息产业空间供给新路径。”成都高新西区发展建设有限公司相关负责人告诉记者。据介绍，芯光智造园立足“工业向上”，项目定位以集成电路/光电通信为主导产业，容积率上限提升到4.2，达到了一般工业项目的3倍左右，提... 1
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