-
11-22 03:00...迪思科的社长关家一马如此表示。SMBC日兴证券的高级分析师花屋武表示，“面向HBM的设备的出货有望增加，这是非常积极的因素”。市场对此抱有好感，当天迪思科的股价比前一天上涨8%。HBM是驱动生成式AI所需的最尖端半导体存储器。由于采用将临时存储数据的DRAM堆叠起来的结构，因此数据存储容量和传输速度非常卓越。在美国英伟... 0
-
10-31 13:10...晶圆传输设备广泛应用于芯片制造的多个工艺环节。“晶圆传输设备的核心部件是晶圆机器人，芯片的生产对操作精度和洁净度都有很高的要求，我们在晶圆传输技术、标准机械界面技术、光罩传送自动化系统等领域积累了核心优势，可以为半导体芯片产制造商提供定制化服务。”大族富创得一位参展的市场销售人员说。在展会现场，前海晶云（深圳）存储技术... 2
-
09-28 20:20...“英特尔的移动产品失败，AI也处于投入期，数据中心服务器市场本来有九成以上市场，但云计算(背后大量需求来自移动端)拉起了竞争对手ARM系列的芯片。随着chromebook的大量应用，笔记本市场又被蚕食，因此，芯片设计领域如果能和高通合并，倒也不失为一条出路。”戴辉称，芯片设计和高通合并，Fab工厂剥离，或许是对英特尔来... 1
-
09-02 20:50...以及扩大英特尔第三方代工厂的产能。“英特尔部门臃肿，对市场变化反应迟钝。基辛格在推出这项计划（指IDM2.0）时低估了代工业务的困难度。”一位英特尔前工程技术人士对华尔街见闻说。事实上，基辛格确实也承认对代工业务的困难性，估计不足。基辛格于8月29日在德意志银行会议上表示，“进军合同制造（即代工）比预想的更具挑战性。我... 0
-
09-02 19:30...而且进行堆叠会使得晶圆高度有所增高，而为了形成存储单元，则需要加工出极深且极细的孔，这就不可避免的需要导入最先进的设备，而这将花费庞大的成本。因此单纯的提升堆叠层数可以在一定程度上解决存储密度的问题，但不是提升存储密度的唯一解，在成本可控的前提下实现高密度、高性能存储成了重要的问题之一，对存储通孔深度、平面方向设计、工... 0
-
08-07 20:00...半导体的国际团体“SEMI”将于9月在印度首都新德里近郊首次举办半导体展会“SemiconIndia”。这是继美国、日本、欧洲、台湾、韩国、中国大陆和东南亚之后的第八个举办地区。在日本企业中，TokyoElectron、迪思科、佳能、东京精密和大福（Daifuku）等计划参展。TokyoElectron将展示在半导体晶... 0
-
-
08-03 02:40...GAAP（通用会计准则）下，净亏损16亿美元（约合人民币115亿元），去年净利润为15亿美元，英特尔已经连续两个季度亏损。英特尔官网截图英特尔的CEO基辛格（PatGelsinger）表示，公司的第二季度财务表现令人失望，下半年趋势将比预期的更具挑战性。整体来看，英特尔的晶圆代工部门营收43亿美元，同比上涨4%；产品部... 2
-
07-11 19:20...这些客户可以接受约10%的涨价幅度，例如4nm制程的晶圆价格可能从18,000美元左右涨到20,000美元左右。因此，预计主要用于AMD和英伟达等公司的4nm和5nm制程的晶圆平均售价(ASP)将上涨11%。这意味著对于部分客户而言，制程的晶圆价格自2021年第一季度以来累计上涨约25%。报告称，尽管对智能手机和消费电... 0
-
07-05 20:30...晶圆输送机器人承担着晶圆精确定位与平稳搬运的任务，是半导体制造装备中使用最多的机器人设备。晶圆输送机器人的定位传输精度，直接决定着晶圆传输设备整机系统的传输精度。由于零部件构造复杂、精度要求严苛等问题，这一技术一直是半导体制造装备领域的一大难点，长期被国外垄断。为攻克这一技术难关，山东现代庆炀智能装备有限公司(以下简称... 4
-
05-30 21:50...2019年12月到2021年7月，其估值从19.6亿元增加至31.5亿元，增长率为60.71%。但近五年，其扣非净利润亏1.4亿。具体来看，联芸科技的扣非归母净利润分别为-0.44亿元、-0.32万元、0.03万元、-0.98亿元和0.31万元。虽然成立近九年，但是联芸科技尚未持续盈利，且存在累计未弥补亏损。主要原因是... 1
-
05-20 17:30...其晶圆代工收入主要来自智能手机、电脑与平板、消费电子等应用，贡献达七至八成（表1）。表1：中芯国际的晶圆代工收入以应用分类资料来源：中芯国际2024年第一季度报告中芯国际营收的增长，主要来自下游需求的拉动。可以看到，其来自智能手机客户的营收占比，从2023年一季度的23.5%，提升至当前的31.2%。据市场调查机构Co... 4
-
05-10 08:40...同比增长23.4%；归属于上市公司股东的净利润5.09亿元，同比下降68.0%。对于净利下滑，中芯国际解释称，主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。同期，中芯国际经营活动产生的现金流量净额同比下降32.7%，主要是由于购买商品、接受劳务支付的现金同比增加所致。以服务类型分类，2024年第一季度中芯国际93... 2
-
-
05-10 04:00...相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的颠覆性技术。其中，铌酸锂有“光学硅”之称，近年间受到广泛关注，哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸锂谷”的方案。“与铌酸锂类似，钽酸锂也可以被称为‘光学硅’，... 2
-
04-09 02:00...即通过精确地控制前驱体的比例，调控低对称界面缓冲层的形成及生长动力学，他们在工业兼容的c面蓝宝石衬底上，以外延方式生长出了2英寸的单层二硫化钼单晶薄膜。针对单层二硫化钼单晶薄膜的物理机制，他们先是从材料对称性的角度来探索。结果发现：2个晶畴取向出现的原因，是由于外延生长单层二硫化钼的c面蓝宝石衬底，具有近C6旋转对称性... 0
-
04-09 00:00...团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、接口、HBM等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube... 1
-
04-06 23:10...目前晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂如芯片18厂的复原率已超过80%。虽然部分厂区的少数设备受损，并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外光(EUV)微影设备皆无受损；目前已有资源到位以加速达到全面复原，且持续复工中。世界先进表示，至4月4日中午，约80%受影响的机台已经恢复正常，并将逐步恢复生产作业。... 4
-
04-04 17:30...经济日报微信中经网微信花莲地震或致台七大晶圆厂损失百亿2024年04月04日17:05来源：参考消息网[][字号][]参考消息网4月4日报道据台湾《经济日报》网站4月4日报道，台湾东部外海3日上午7时58分发生7.3级强震，打乱全台半导体业生产，台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚... 0
-
04-03 19:00...单次曝光就可以制造出复杂的图案佳能纳米压印装置的图案转印过程如下。首先，利用佳能的喷墨技术，将液滴状的抗蚀剂涂布到晶圆上。然后，将刻有电路图案的掩膜压在抗蚀剂上，从上方照射紫外光，使抗蚀剂固化。待固化完成后，再将掩膜剥离（图2）。图2：转印方式的比较（数据来源：《日经xTECH》根据佳能的资料绘制）纳米压印可以依照上述... 0
-
-
03-28 02:40...作为国产半导体AMHS天车实车出展，吸引了国内外客户驻足围观。AMHS全称为自动物料搬送系统，负责在生产设备之间传输晶圆载具，是12寸硅片前后道的必备自动化传输系统，同时在8寸先进制程和6寸化合物半导体领域也广泛应用。业内人士指出，作为掌握着核心生产流程和产线数据的软硬件系统，AMHS的国产化对半导体产业链自主发展有着... 2
-
03-26 00:30...单次曝光就可以制造出复杂的图案佳能纳米压印装置的图案转印过程如下。首先，利用佳能的喷墨技术，将液滴状的抗蚀剂涂布到晶圆上。然后，将刻有电路图案的掩膜压在抗蚀剂上，从上方照射紫外光，使抗蚀剂固化。待固化完成后，再将掩膜剥离（图2）。图2：转印方式的比较（数据来源：《日经xTECH》根据佳能的资料绘制）纳米压印可以依照上述... 0
-
06-12 04:40...最慢下半年整体晶圆代工市场将会重新热起来。当然，复苏的速度还是要依业者的客户类别与能提供的制程技术而定，先进制程需求仍高，但成熟制程恐怕就会步入更激烈的竞争局面，但整体产值仍可望回归成长。先进制程仍由台积电领衔，新制程带领客户升级目前在晶圆代工领域，仍持续经营先进制程代工与技术研发的只剩台积电与三星，英特尔代工服务要到... 15
-
05-01 08:20...一扫N3的阴霾。▲负责生产3nm芯片的晶圆十八厂图片来自：台积电不过，鉴于此前大部分厂商都砍掉了N3的订单，让台积电此前巨额投入打了水漂，此时也影响到了自身5nm、7nm的产能和布局。为了让N3E顺利转型和量产，台积电针对N3E做了一点微小的调整。相对于初始的计划，N3E会使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，... 5
-
-
-
本页Url:
-
2024-11-24-11:27 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
-
