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12-21 21:50...2025年用于半导体前工序制造设备(WFE)市场的AI相关比率为40%，预计自身也将达到这一水平。关于2025年半导体前工序制造设备市场的前景，TokyoElectron表示，与2024年(1000多亿美元)相比，“有望实现10%左右的增长”。如果考虑到这一点和AI相关的增长，明年AI相关营收有可能突破1万亿日元(上财... 0
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11-28 02:30...英伟达主要生产用来驱动ChatGPT等最先进生成式AI的GPU（图形处理器）。要最大限度地发挥GPU的性能，必须有HBM。英伟达此前大多从韩国半导体巨头SK海力士采购HBM。但由于AI用半导体的需求猛增，英伟达准备增加供应商。这一举动导致半导体制造商之间为确保新的收入来源展开激烈竞争。目前SK海力士处于优势，在HBM市... 2
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11-22 03:00...迪思科的社长关家一马如此表示。SMBC日兴证券的高级分析师花屋武表示，“面向HBM的设备的出货有望增加，这是非常积极的因素”。市场对此抱有好感，当天迪思科的股价比前一天上涨8%。HBM是驱动生成式AI所需的最尖端半导体存储器。由于采用将临时存储数据的DRAM堆叠起来的结构，因此数据存储容量和传输速度非常卓越。在美国英伟... 1
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10-21 17:30...以便将更多资源投入到更具增长潜力的领域。据外媒报道，这是三星电子应对全球芯片行业日益严峻的挑战而做出的战略转变。该公司计划大幅削减部门的高管职位，尤其是总裁级别的职位，以增强竞争力。公开资料显示，三星电子于2012年通过合并三星LED公司进入LED照明业务。然而，近年来，随着市场竞争加剧和行业利润空间的缩小，LED业务... 1
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09-23 22:30...当今主流市场仍在使用笨重、侵入式和低能效的电流传感器模块，这些解决方案往往不能满足一些应用所需的准确性和分辨率，并且容易发生潜在的系统故障。解决这些问题可能会给工程师带来较大的设计复杂性，从而导致成本增加和生产时间延长。与其他传统解决方案相比，Allegro的新型电流传感器采用XtremeSenseTMR技术，具有卓越... 2
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08-20 19:30...为AIGC智算中心网络的构建提供全面、创新解决方案，帮助用户构建超大规模、超高带宽、超强可靠，以及高度自动化的网络系统。需求与挑战：智算网络的“三超”特性从发展趋势上来看：大模型正在“越做越大”，具有通用泛化能力的大模型正在不断涌现，在多个领域展现出了强大的应用潜力；同时大模型也在”越做越小”，基于通用大模型微调得到的... 0
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07-31 18:30...三星电子芯片部门业绩大幅改善，带动整体业绩向好。三星电子出色的业绩表明，全球计算市场正在摆脱疫情后的长期低迷，部分原因是美国和中国在人工智能开发方面投入了大量资金。与SK海力士一样，三星电子也提供用于服务器和移动设备存储的半导体，并销售大量消费电子产品。具体来看，第二季度，三星电子负责半导体业务的数字解决方案（DS）部... 1
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07-19 01:30...SK海力士正加快开发HBM4和HBM4E，计划在2025年和2026年量产，以与英伟达的AI加速器发布时间一致。受益于英伟达股价上涨，作为其重要供应商，SK海力士的价值也在上升。一直以来，三星与SK海力士在存储芯片市场竞争激烈。AI热潮下，双方更是通过新产品开发和大规模生产来获得优势。据《韩国经济》报道，面对SK海力士... 0
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07-11 02:10...工会向三星电子提出的主要诉求包括：工会成员平均上调3.5%的基本工资；工会成立纪念日休假一天；调整绩效奖金的计量标准；补偿罢工造成的经济损失等。而三星电子方面仅同意将基本工资上调3%，于是工会计划自7月8日起进行为期三天的首次大罢工，并从15日起进行为期5天的第二次罢工。7月10日，即三日罢工的最后一天，工会称，“由于... 1
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07-05 21:20...英伟达主要生产用来驱动ChatGPT等最先进生成式AI的GPU（图形处理器）。要最大限度地发挥GPU的性能，必须有HBM。英伟达此前大多从韩国半导体巨头SK海力士采购HBM。但由于AI用半导体的需求猛增，英伟达准备增加供应商。这一举动导致半导体制造商之间为确保新的收入来源展开激烈竞争。目前SK海力士处于优势，在HBM市... 1
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05-20 09:50...打通了河北首个5G电话。本次通话不仅实现了5G语音通话，还完成5G视频通话、5G高速上网的并行验证。本次5G通话演示使用现网4G核心网升级的网络，在不换卡、不换号场景下，实现5G手机间的通话，5G语音通话稳定、视频通话音质清晰。“5G技术与传统通讯技术相比有三个特点：高带宽、大连接、低时延。”河北移动相关负责人介绍说，... 0
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05-12 23:40...CAT-T细胞疗法、高带宽内存、人脑工程、ST股、辅助生殖、全息技术、电池等板块则跌幅较大。这一板块净流入21亿今日，房地产板块持续活跃，消息面上，杭州、西安两大城市先后官宣全面取消住房限购。午后，地产股集中爆发，天池源、()、()、()、()等多股涨停。截至收盘，房地产板块主力资金净流入21.27亿元，居资金净流入排... 11
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04-19 20:50...SK海力士在2013年首次宣布HBM技术开发成功，后来被称为HBM1的芯片通过AMD的RadeonR9Fury显卡首次登陆市场。后续，HBM家族又先后迎来HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E。SK海力士介绍称，HBM3E带来了10%的散热改进，同时数据处理能力也达到每秒1.18TB的水平。（HBM3E芯片成品，来... 4
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04-10 19:50...芯片技术，而SK海力士转向高端封装工艺MR-MUF(MassReflowMoldedUnderfill)方法来解决NCF的缺陷。有分析师称，三星电子HBM3芯片的产率约为10-20%，而SK海力士HBM3的产率约为60-70%。据知情人士透露，三星电子最近已经下单采购用于MUF技术的芯片制造设备。其中一名知情人士表示：... 5
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04-09 00:00...团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、接口、HBM等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube... 1
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04-05 10:40...这是自2022年3月以来最大的月度销售总额。内存芯片定价上涨也有所帮助。CounterpointResearch高级分析师AksharaBassi表示，随着智能手机和PC等产品的库存水平正常化，主要DRAM生产商第一季度价格平均上涨7%至10%。三星负责半导体业务的首席执行官KyungKye-hyun在3月20日的公司... 0
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03-21 00:20...后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。在英伟达GTC2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。据CNBC消息，黄仁勋称，英伟达最新的AI芯片Blackwell售价将在3万美元至4万美元之间。他估计，英伟达在研发成本上花... 0
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03-20 16:10...因此外资就成重要决定方向。今天最大的亮点还是在我反复提到的科技，主要集中在人工智能应用端和算力芯片之HBM方向。第一：人工智能应用（C端先行，B端跟进）今天国内AI应用来了，之前是SORA（海外）而这次国内的也落地了。通用人工智能创业公司——月之暗面宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破，Kimi智能助手已支持20... 1
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03-15 19:50...我们预计该公司将公布高于市场预期的业绩，并将大幅上调2024财年第三季度的业绩预期。”ChristopherDanely重申该机构对于美光的“买入”评级，并将目标价从95美元大幅调高至150美元，意味着未来12个月的潜在上行空间高达60%。美光首席执行官SanjayMehrotra在第一财季业绩会议上表示，数据中心用于... 0
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03-05 23:20...薄膜铌酸锂由于出色的性能在滤波器、光通讯、量子通信、航空航天等领域均发挥着重要作用。但铌酸锂材料脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆制备工艺困难，铌酸锂微纳加工制备工艺也一直被视为挑战。目前，业界对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在3寸、4寸、6寸晶圆的制备及片上微纳加工工艺上。九峰山实验室工艺中心基于8寸薄膜铌酸锂晶圆，开发与之匹配的... 7
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03-02 06:30...Altera首席执行官SandraRivera和首席运营官ShannonPoulin公布了他们的战略，将追逐550多亿美元的市场机遇。Rivera在直播活动中表示，公司看到了重振FPGA市场的机会。她说，Altera将努力以“大胆、敏捷和以客户为中心的方法”引领市场，为不同的应用开发解决方案，包括通信、云、数据中心、嵌... 0
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03-02 05:20...Altera首席执行官SandraRivera表示，“现阶段，客户正面临日益复杂的技术挑战，而我们始终致力于打造差异化优势，加快产品落地实践，并推动FPGA市场发展。我们致力于通过大胆、灵活和以客户为中心的方法，率先推出可编程解决方案，并在通信、云、数据中心、嵌入式、工业、汽车等广大应用领域提供具备AI功能且便于应用的... 2
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2024-12-22-03:43 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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