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11-12 19:40...到明年2月轉乘競爭對手SpaceX飛船返回地球之後，由波音設計及製造的高軌道通信衛星突然在太空解體，該衛星投入服務僅8年，遠低於15至20年的使用壽命，令人質疑美國科研能力，逐步失去科技領先全球優勢。美霸凌遭反噬流失科研人才近年美國科技霸凌變本加厲，不是集中精力做科研，只顧如何出茅招打擊對手，一再無理打壓，針對中國，據... 0
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11-10 18:50...在日本企業中，TokyoElectron、迪思科、佳能、東京精密和大福（Daifuku）等計劃參展。TokyoElectron將展示在半導體晶圓上形成電路工序的成膜設備和塗佈顯影設備等。迪思科預計展示利用晶圓切割半導體晶片的「切片機」和削薄晶圓的被稱為「研磨機」的後製程製造設備。從世界巨頭來看，美國的應用材料、美國科林... 0
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11-10 18:40...美國政府決定根據該法案針對面向美國的半導體投資提供補貼。美國英特爾、南韓三星電子、台灣積體電路製造(TSMC洛卡西奧（LaurieLocascio）在展會首日的7月9日發表講話，列舉了決定投資美國的企業的名字，強調稱：「沒有晶片法案，就不會出現這種增長。我們不分晝夜地努力，在不到2年的時間裏走上了正軌」。在展會現場，美... 0
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11-07 14:40...自製裁實施以來未向華為供貨，並表示「目前沒有成為（美國政府的）調查對象」。華為方面也否認了向台積電下單。路透社10月26日報導稱，因中國大陸半導體設計公司算能科技為昇騰910B提供了晶片，台積電已停止向算能科技供貨。不過，算能科技10月27日也否認了與華為的直接或間接交易，並表示已向台積電提交了調查報告。儘管流通路徑尚... 0
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10-16 17:00...該公司稱：「技術性問題導致財報意外公開」。15日發佈的內容顯示，業務環境十分嚴峻。該公司將2025財年的銷售額預期從原來的最高400億歐元下調至最高350億歐元。銷售利潤率（毛利率）也從54％～56％修正為51％～53％。背後原因是當前訂單的低迷。阿斯麥2024年7～9月的新訂單為約26億歐元。雖然較上年同期略有增加，... 1
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10-16 16:50...比3年前增加了8成。與此同時，營業現金流在同一時期下降了70%。與盈利能力相比，投資規模的巨大更加突出。能否獲得與投資相稱的回報也不明朗。在代工業務方面，2024年4～6月的營業損益為虧損28.3億美元，創出各部門中最大的虧損。英特爾此前在半導體微細化方面一直處於領先，但在帕特季辛吉就任的2021年，英特爾已經落後於台... 1
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10-16 16:40...在披露最尖端技術的環節，線上上現身的ASML首席技術官（CTO）馬丁范登布林克（MartinvandenBrink）如此強有力地表示。短短2天後的16日，在美國西海岸加利福尼亞州聖克拉拉，台積電每年一度的技術研討會舉行。主導研發的台積電副總經理米玉傑如此表示，今後為了進一步促進客戶的技術創新，台積電計劃到2024年引進... 1
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09-23 22:50...如果高通收購整個英特爾，將可能成為科技行業史上最大規模的收購。英特爾和高通的業務重疊範圍很小。英特爾的主力産品是個人電腦用CPU（中央處理器），並且在大力開發數據中心用人工智慧（AI）半導體。高通的優勢在於智慧手機用半導體。高通有望通過收購英特爾來獲得新的收益來源。此外，還有美國蘋果正在推進智慧手機用半導體自産化的原因... 1
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09-14 01:50...東京應化還在台積電（TSMC）設立基地的日本熊本和北美地區加強了生産和銷售體制。光刻膠的生産需要對光敏度及黏度等進行調整，「能夠在客戶附近迅速並細緻地響應需求」（東京應化的相關負責人）。2024年2月東京應化將2030財年（截至2030年12月）銷售額目標提高到了3500億日元，超過了原計劃（2000億日元）的1.7倍... 0
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09-09 17:10...聯儲局陷入兩難，在救經濟與遏通脹之間進退失據，出現政策失誤，引致經濟衰退的機率急升，美股跌市重現不令人感到意外。黃仁勳持續賣股不尋常上周美股跌幅超過8月初的震盪，殺傷力為2023年初銀行風暴以來最大，道指、標普指數、納斯達克指數分別下跌2.4%、3.3%及4.7%，其中標指創下2023年3月以來最大周跌幅，納斯達克指數... 2
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09-05 21:10...日本産綜研作為運營主體，英特爾則提供使用EUV製造半導體的技術等。總投資額預計達到幾百億日元。企業將支付使用費，利用EUV進行試製和測試。新基地還考慮與美國研究機構進行技術合作和人才交流。在日本國內致力於最尖端半導體量産的Rapidus計劃2024年12月引進製造用的EUV設備，但研究機構並沒有EUV。EUV設備的價格... 1
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09-05 21:00...在財報説明會上，不僅是業績本身，提問還集中於被稱為「高頻寬內存（HBM）」的新一代記憶體的投資戰略。副社長金在駿表示，計劃在2024年把HBM的供應能力提高到前一年的3倍以上，到2025年提高到2024年的2倍以上，強調稱「將提高市場領導力」。其解釋稱已經準備好搶在其他公司之前，自2024年4～6月開始量産與目前主流的... 4
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09-05 20:50...就節能性高的SiC（碳化矽）功率半導體簽署了長期供應合同。合同期為5年以上，預計將搭載到純電動汽車（EV）的車載充電器（ON-BOARDCHARGER）及控制電力的逆變器上。羅姆從2015年開始與UAES進行技術交流，並且一直供應碳化矽功率半導體。碳化矽能夠比傳統矽承受更高電壓和電流，被認為是高效使用電力的半導體材料。... 2
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09-05 20:40...但實現了近50kW的輸出功率，達到了可驅動小型純電動汽車（EV）行駛的水平。對於英飛淩和Schweizer來説，這為應用於碳化矽模塊增加了信心。馬自達和英飛淩在稱為「48V系列」的逆變器技術中採用了晶片嵌入技術（照片：日經XTECH）多家汽車廠商對晶片嵌入技術顯示出濃厚興趣，在PCIM展會的Schweizer展區，汽車... 1
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08-10 20:30...、公募證券和美國母公司向子公司的資金轉移等排除在對象之外。在半導體方面，有助於開發超級計算機等高端技術的尖端領域將禁止投資。即使是相對來説並不尖端的領域，也將強制要求進行申報。針對尖端半導體，美國已於2022年10月實施了包括人才在內的出口禁止措施。除了商品和人才之外，還將限制資金的流動。預計量子技術原則上也全部被禁止... 10
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08-10 20:10...蘋果、三星、美國半導體廠商英偉達、美國英特爾等世界主要半導體相關企業均將在ARM上市的同時對其實施出資。ARM開發成為半導體「設計圖」的IP(電路設計數據)，而半導體廠商則以該公司的設計圖為基礎製造産品。ARM的設計在電力效率高等方面具有優勢，在面向需延長電池待機時間的智慧手機領域，掌握全球市佔率的逾9成。ARM股權目... 1
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08-10 20:10...台積電認為AI用産品將對今後的復甦起到重要拉動作用，因此開始採取積極態度。台積電的經營一把手、董事長劉德音在6月上旬的股東大會上強調稱AI用産品的先進封裝需求正在迅速增長。他表示，由於供應能力跟不上AI用産品的旺盛需求，客戶要求儘快增産。先進封裝是指將具有不同功能的多個半導體收納于一個外殼（封裝）內，使其像1個半導體一... 2
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07-25 19:50...引人注目的是排在前列的日本股的漲勢。第一名是愛德萬，漲幅達到了74％。該公司從事半導體檢測設備業務。由於隨著AI開發的進展、檢測設備需求有望擴大的預期，投資者紛紛買入，6月5日一度創下了上市以來的最高點（1萬8470日元）。漲幅排在第二是從事半導體設計的Socionext公司。該公司設計和開發面向特定客戶和産品的SoC... 4
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07-25 00:00...但仍不能完全彌補當前庫存調整與經濟前景不佳的干擾，認為目前的市場環境十分嚴峻。台積電4～6月業績下滑嚴重。凈利潤同比減少23.3％。降幅為中美貿易戰加劇、市場行情趨冷的2019年1～3月（同比下滑31.6％）以來的最大。魏哲家就2023財年（截至2023年12月）的全年預期表示營收將下跌約10％。如果全財年減收，將是1... 4
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07-24 23:40...美國東部紐約州建有IBM的半導體研究設施奧爾巴尼奈米技術中心（AlbanyNanotechComplex）。在這裡，「日本的優秀人才和身在海外的日本技術人員開始匯聚」，IBM主管研究開發的高級副總裁達里奧吉爾表示。Rapidus于2022年12月與IBM針對轉移IBM的2奈米技術達成合作。IBM于2021年在全球率先試... 1
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07-24 23:30...除了利用美國IBM的基礎技術之外，還與比利時的半導體研究開發機構imec展開合作。計劃在2奈米半導體製造所必需的極紫外（EUV）光刻技術方面獲得支持。關於imec與荷蘭阿斯麥（ASML）聯合開發的極紫外光刻設備，小池表示，「已採購1台，能在2025年開始試産之前引進」。此外還考慮再採購1台，其表示預計「最終將擁有多臺」... 5
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06-29 20:10...5倍。生産同一領域檢測設備零部件的日本Micronix（邁克尼斯）也投資約135億日元，在青森縣和韓國首爾近郊的富川市新設工廠。目標是在2024年8月之前竣工。半導體的超微細加工是檢測設備需求增加的第一大利多因素。存儲用半導體和運算處理用半導體等最尖端産品的電路線寬已微細化至個位數～20奈米。即使是肉眼看不見的微小傷痕... 16
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