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04-10 20:30...将在群马县伊势崎市取得约15万平方米的业务用地,投资约830亿日元。这是继1970年鹿岛工厂以来首次在日本国内新建氯乙烯树脂工厂。在光刻材料中,光刻胶是日本企业具有优势的材料之一。特别是信越化学,全球市场份额约为2成,如果仅限于尖端产品,预计在4成以上。目前在新潟县和台湾生产,台湾的工厂于2021年、新潟的工厂于202... 0
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02-15 12:10...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片,连接供电装置,以树脂包裹后进行检测等。与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比,此前后工序是附加值相对较低的领域,但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资。这是因为智能手机和AI等迈向高功能化,仅凭前工序的技术改良日趋难以应对。布线迈向高密度佳能的... 1
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01-31 22:20...與在半導體的基板上形成微細電路、提高性能的「前製程」相比,此前後製程是附加值相對較低的領域,但目前半導體大型企業相繼推進研發和相關投資。這是因為智慧手機和AI等邁向高功能化,僅憑前製程的技術改良日趨難以應對。佈線邁向高密度佳能的優勢是面向前製程的光刻設備,把相關技術充分應用於後製程。計劃2023年1月上旬推出面向後製程... 1
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01-28 17:20...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片,连接供电装置,以树脂包裹后进行检测等。与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比,此前后工序是附加值相对较低的领域,但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资。这是因为智能手机和AI等迈向高功能化,仅凭前工序的技术改良日趋难以应对。布线迈向高密度佳能的... 38
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