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11-18 19:40...其舞台是介于形成半导体电路的前工序和组装半导体的后工序等传统工序之间的“中工序”。由于AI的快速扩大和半导体微细化的极限，中工序的需求正在迅速增加，日本的半导体制造设备厂商正纷纷涌入这一领域。日本的半导体制造设备厂商等把中工序视为新的增长领域，正在积极向市场投放产品。半导体制造设备是日本在世界上具有优势的领域，能否在新... 2
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09-02 19:20...东方晶源于近期推出多物理场耦合仿真分析工具PanSys。该工具内嵌了专门针对芯粒系统而设计的自适应网格剖分引擎与高性能多物理场耦合求解器，建立了与芯片数字后端设计的接口，自动导入芯粒及其封装设计，构建高保真的多芯粒集成三维模型，实现对芯粒系统热传导、热失配以及翘曲进行高效精准的仿真计算。东方晶源PanSys可用于：（1... 1
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08-30 17:10...而性能要求不太高的存储器等外围电路则可以保持以往的集成度，因此能够降低成本。自主开发的电镀技术获得很高评价上村工业在被称为“凸点”的微小电极高精度成形技术方面拥有优势（上村工业供图）“股价很坚挺啊”,6月28日，日本表面处理化学品及机械制造商上村工业的股价收盘于1万1110日元后，部分市场人士发出了这样的声音。其原因是... 6
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08-17 14:30...而性能要求不太高的存储器等外围电路则可以保持以往的集成度，因此能够降低成本。自主开发的电镀技术获得很高评价上村工业在被称为“凸点”的微小电极高精度成形技术方面拥有优势（上村工业供图）“股价很坚挺啊”,6月28日，日本表面处理化学品及机械制造商上村工业的股价收盘于1万1110日元后，部分市场人士发出了这样的声音。其原因是... 2
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08-12 01:40...自主開發的電鍍技術獲得很高評價上村工業在被稱為「凸點」的微小電極高精度成形技術方面擁有優勢（上村工業供圖）「股價很堅挺啊」,6月28日，日本表麵處理化學品及機械製造商上村工業的股價收盤于1萬1110日元後，部分市場人士發出了這樣的聲音。其原因是，該公司股價於4月19日創下年初以來的最低點9540日元以後，低迷的股價開始... 5
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02-21 05:50...如果以更高层次的视角理解，则称为“异构集成（Heterogeneousintegration,HI）”。在美国半导体研究联盟（SemiconductorResearchCorporation，SRC）2023年10月发表的替代微细化的新发展蓝图“MicroelectronicsandAdvancedPackagingT... 0
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02-10 20:10...SRC）2023年10月發表的替代微細化的新發展藍圖「MicroelectronicsandAdvancedPackagingTechnologies（MAPT）Roadmap」中，異構集成被認為將引領今後的半導體技術發展。日本企業迎良機芯粒的趨勢正在席捲整個半導體供應鏈。其象徵是2022年宣佈成立的推進芯粒之間連接標... 0
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02-10 18:20...如果以更高层次的视角理解，则称为“异构集成（Heterogeneousintegration,HI）”。在美国半导体研究联盟（SemiconductorResearchCorporation，SRC）2023年10月发表的替代微细化的新发展蓝图“MicroelectronicsandAdvancedPackagingT... 2
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01-26 08:40...集成电路数目每隔18个月就翻一番。但近几年来随着制作工艺的进步，要在同等大小硅片上集成更多电路，就越来越受到物理极限的制约。先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加，甚至有业内人士称“摩尔定律已死”。这条路越走越窄后，全球芯片企业开始从芯片封装技术中寻找性能和成本的平衡点，芯粒技术就此应运而生。它不必改变晶体管电路的... 3
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11-07 03:50...“今年底，我们还将推出一款大算力芯片。该芯片中央控制芯粒通过高速接口搭载多个功能型芯粒，可有效解决新一代人工智能领域对于大算力芯片的需求，应用场景广泛。”“启明系列”芯片诞生的背后，是交叉核心院对新一代人工智能领域前沿基础研究的布局。针对陕西的产业基础和特色，交叉核心院坚持开展产业应用导向的基础研究，挺进新一代人工智能... 1
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