... 2024-01-26 08:40 .. 集成电路数目每隔18个月就翻一番。
但近几年来随着制作工艺的进步，要在同等大小硅片上集成更多电路，就越来越受到物理极限的制约。
先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加，甚至有业内人士称“摩尔定律已死”。
这条路越走越窄后，全球芯片企业开始从芯片封装技术中寻找性能和成本的平衡点，芯粒技术就此应运而生。
它不必改变晶体管电路的线宽线距，而采用异构集成技术把多个芯粒拼到一起，也能实现高密度集成。
因其模块化设计的优势，还能大幅度加快新产品研发周期并提高良品率，成本也随之降低。
芯粒技术主要应用在自动驾驶、数据中心、消费电子、高性能计算、高端智能芯片等领域。
有行业报告预测，2025年至2035年，全球芯粒市场规模将从65亿美元高速增长至600亿美元。
目前，华为、AMD、英特尔等行业巨头都积极布局芯粒并推出相关产品。
2022年更是芯粒技术大火之年，3月，英特尔等多家巨头联合推 .. UfqiNews ↓
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...而性能要求不太高的存储器等外围电路则可以保持以往的集成度，因此能够降低成本.
自主开发的电镀技术获得很高评价上村工业在被称为“凸点”的微小电极高精度成形技术方面拥有优势（上村工业供图）“股价很坚挺啊”,6月28日，日本表面处理化学品及机械制造商上村工业的股价收盘于1万1110日元后，部分市场人士发出了这样的声音.
其原因是，该公司股价于4月19日创下年初以来的最低点9540日元以后，低迷的股价开始出现回升迹象.
虽然当天上村工业表示将考虑下调最少为100股的投资单位，但并没有做出明确承诺.
上村工业在公众中的知名度并不高，但仍然开始被人关注，原因是上村工业被视为拥有芯粒集成等技术的企业，是提高半导体功能的必需技术.
上村工业专务桥本滋雄介绍道，“我们拥有以高精度在芯粒或安装芯粒的基板上形成凸点（bump，凸起状微小电极）的技术”.
据称，要提升尖端半导体的处理能力，需要.. 08-30 17:10 ↓ 6
...自主開發的電鍍技術獲得很高評價上村工業在被稱為「凸點」的微小電極高精度成形技術方面擁有優勢（上村工業供圖）「股價很堅挺啊」,6月28日，日本表麵處理化學品及機械製造商上村工業的股價收盤于1萬1110日元後，部分市場人士發出了這樣的聲音.
其原因是，該公司股價於4月19日創下年初以來的最低點9540日元以後，低迷的股價開始出現回升跡象.
雖然當天上村工業表示將考慮下調最少為100股的投資單位，但並沒有做出明確承諾.
上村工業在公眾中的知名度並不高，但仍然開始被人關注，原因是上村工業被視為擁有芯粒集成等技術的企業，是提高半導體功能的必需技術.
上村工業專務橋本滋雄介紹道，「我們擁有以高精度在芯粒或安裝芯粒的基板上形成凸點（bump，凸起狀微小電極）的技術」.
據稱，要提升尖端半導體的處理能力，需要盡可能地縮小凸點之間的距離，這正是高精度凸點形成技術發揮作用的地方.
憑藉技術.. 08-12 01:40 ↓ 5 ..UfqiNews
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