... 2024-01-26 08:40 .. 集成电路数目每隔18个月就翻一番。
但近几年来随着制作工艺的进步，要在同等大小硅片上集成更多电路，就越来越受到物理极限的制约。
先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加，甚至有业内人士称“摩尔定律已死”。
这条路越走越窄后，全球芯片企业开始从芯片封装技术中寻找性能和成本的平衡点，芯粒技术就此应运而生。
它不必改变晶体管电路的线宽线距，而采用异构集成技术把多个芯粒拼到一起，也能实现高密度集成。
因其模块化设计的优势，还能大幅度加快新产品研发周期并提高良品率，成本也随之降低。
芯粒技术主要应用在自动驾驶、数据中心、消费电子、高性能计算、高端智能芯片等领域。
有行业报告预测，2025年至2035年，全球芯粒市场规模将从65亿美元高速增长至600亿美元。
目前，华为、AMD、英特尔等行业巨头都积极布局芯粒并推出相关产品。
2022年更是芯粒技术大火之年，3月，英特尔等多家巨头联合推 .. UfqiNews ↓
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