... 2024-12-16 02:50 .. 你可以把先进封装想象成用一种叫做中介层（interposer）的特殊设备把几个芯片连接在一个封装里。
中介层本身实际上是一个Chiplet，它作为一个微型主板，提供了连接芯片的能力，其带宽是普通PCB主板的10倍。
Graviton3和Graviton4都采用了先进封装技术。
Graviton4有7个Chiplet，中间大芯片是计算核心，外围更小的芯片做一些事情，比如允许芯片访问内存和系统总线的其他部分。
通过分离计算核心，亚马逊云科技有效地将Graviton4的核心数量增加50%。
这种方法对Graviton非常有帮助，但引入AI芯片设计中会遇到一些挑战。
2018年，看到加速器实例和深度学习趋势后，亚马逊云科技决定构建AI芯片。
其首款自研AI芯片是2019年的Inferentia，能够切实降低小型推理工作负载的成本，比如亚马逊Alexa通过迁移到Inferentia .. UfqiNews ↓
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