... 2024-12-04 18:40 .. 芯片散热模组用HSSVC（应用于高端服务器、光模块等）为辅，广泛应用于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，服务于数据中心、汽车电子、光通信等多个领域。
仲德科技的核心团队是由具有10年以上均温板产品技术研发经验的技术骨干和具备30年散热模组产品研发经验、上市公司运营管理经验的行业资深专家组成。
公司的技术团队在化学增减材制造、金属材料表面处理、均温板开发、散热模组设计等方面积累了丰富的经验。
随着大模型、智能汽车、先进封装等市场的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热能力更强的新材料、新产品、新的散热解决方案正迎来新的发展机遇。
服务器VC散热模组渗透率快速攀升，新需求不断涌现。
全球均温板市场规模预计将从2022年的9.526亿美元增长至2031年的31.4373亿美元，年复合增长率为14 .. UfqiNews ↓
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