... 2024-10-18 08:00 .. 桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行.”
士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目总指挥朱利荣介绍。
士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。
该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。
该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。
“如果说，来一次是缘分，那么来三次就足见厦门营商环境的巨大吸引力.”
朱利荣说，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目从谈判到签约仅用9天，从确认出让方案到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天……一次次刷新的“厦门速度”坚 .. UfqiNews ↓
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