... 2024-08-09 16:10 .. 这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。
相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。
“二维集成电路是一种新型芯片，用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构建，有望突破传统芯片的物理极限。
但由于缺少与之匹配的高质量栅介质材料，其实际性能与理论相比尚存较大差异.”
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰说。
狄增峰表示，传统的栅介质材料在厚度减小到纳米级别时，绝缘性能会下降，进而导致电流泄漏，增加芯片的能耗和发热量。
为应对该难题，团队创新开发出原位插层氧化技术。
“原位插层氧化技术的核心在于精准控制氧原子一层一层有序嵌入金属元素的晶格中.”
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员田子傲说，“传统氧化铝材料通常呈无序结构，这会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降.”
具体来看，团队首先以锗基石墨烯晶圆作为预沉积衬底生长单晶 .. UfqiNews ↓
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...科学家们现在终于给出了答案！意大利国际高等研究院（SISSA）等机构的科学家在最新一期《天体物理学杂志》上撰文称，他们首次对恒星级黑洞的数量进行统计，计算出了其在整个宇宙中的分布情况，并据此计算出目前可观测宇宙中黑洞的数量约为4000亿亿个.
在最新研究中，科学家们将SISSA研究人员马里奥·斯佩拉博士开发的最先进的恒星和双星演化算法SEVN与星系相关的物理性质（特别是恒星的形成率、恒星级黑洞的数量以及星际介质的金属含量等性质）的经验公式进行了很好地整合，研发出了一种独特的计算方法，得出了上述结论.
恒星级黑洞的质量介于几个到几百个太阳质量之间，源于大质量恒星生命的末期，新研究指出，宇宙中约1%的普通物质被“锁”在恒星级黑洞内.
研究人员解释称：“恒星的形成率等性质都是定义恒星级黑洞数量和质量的重要元素，借助于新计算方法，我们得出了恒星级黑洞的数量及其在整个宇宙历.. 01-29 14:50 ↓ 31
...为建设科技强国汇聚智慧和力量.
5月26日，中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥在北京出席2024年全国科技活动周暨北京科技周主场活动.
这是丁薛祥在中国科学院力学研究所科学家精神展厅参观.
（新华社记者张领/摄）上午10时，主场活动在中国科学院力学研究所举行.
丁薛祥来到著名科学家钱学森、郭永怀生前工作过的办公室，认真察看科研手稿、工作笔记等珍贵资料；走进科学家精神展厅，在科学家事迹展板前，仔细观看图片视频、实物展品等，了解老一辈科学家矢志报国、艰苦奋斗的感人事迹；步入材料力学性能测试实验室，询问重大科研任务进展，与在场科研人员亲切交谈.
丁薛祥指出，科学成就离不开精神支撑.
科学家精神的灵魂是爱国.
老一辈科学家在极端困难的条件下能够取得辉煌成就，最重要的是深怀爱国之心、报国之志.
在中华民族伟大复兴的新征程上，需要大力弘扬科学家精神，需要更多新时代的钱学森、郭永怀，.. 05-28 02:50 ↓ 16 ..UfqiNews
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科学家制备新型液晶弹性体，无需传统发光体就能实现内源发光，极大降低功能集成材料制造成本
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