TrendForce：2025 年 HBM 内存价格调涨约 5~10%，占 DRAM 总产值预估将逾三成

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... 2024-05-08 15:10 .. 产能和市场份额都将进一步提升。
    研报指出，2023年HBM在整体DRAM内存中的位元产出占比仅有2%，今年有望成长到5%，明年更将跨越10%节点；而在市场份额方面，去年HBM占整体DRAM的8%，今年将达21%，2025年有望成长到超过三成。
    TrendForce的数据显示，目前HBM同传统DDR5内存的价差约为五倍，同时HBM3e内存TSV工艺的良率目前仅有40~60%。
    研报表示，供需双方今年二季度已开始就2025年的HBM订单进行初步价格谈判；另据IT之家此前报道，美光、SK海力士今年的HBM产能已经售罄。
    受限于整体DRAM产能有限，HBM内存供应商初步调升了5~10%定价，覆盖HBM2e、HBM3、HBM3e品类。
    目前HBM买家仍对AI前景保持高度信心，愿意接受价格的进一步上涨；而在供应商方面，未来各厂商的HBM内存单价将受可靠性和供应能力影响，存在出现价 .. UfqiNews ↓ 1

...国盛证券研报预计内存接口芯片有望量价齐升、市场高速扩容.
    在量侧，持续受益于服务器出货量增长和单台服务器内存模组用量不断上升；在价侧，内存接口技术向DDR5升级及LRDIMM结构渗透驱动内存接口芯片ASP提升.
    提及未来内存技术升级将推动内存接口芯片市场加速扩容的原因，国盛证券具体详述三大逻辑：其一，DDR5突破处理器性能瓶颈，处理器及存储龙头大力推进，有望加速渗透替代DDR4市场份额；其二，新一代内存接口芯片技术难度增大，ASP有望大幅抬升；其三，DDR5时代内存接口芯片采用“1+10”架构，价值量相较前代提升.
    东北证券研报指出，Intel今年1月10日发布支持DDR5的CPU，2023年开始DDR5将加速出货，全球内存接口芯片龙头澜起科技支持DDR5的内存接口和内存模组配套芯片也将迎来爆发.
    二级市场方面来看，()自2022年10月低点迄今股价累计最大涨幅接近.. 04-22 03:10 ↓ 8

...预计二季度将大致维持这一同比涨幅，达21%.
    这主要是因为HPC芯片出货量的增加和存储产品价格持续改善.
    IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定，预计本季度将有所改善.
    在上游晶圆厂方面，研报预估近期季度产能将持续超过4000万片12英寸晶圆当量.
    一季度晶圆产能增长1.2%，二季度略有提升到1.4%；按地区划分，中国继续成为增长的最重要贡献者.
    但晶圆厂，尤其是成熟制程晶圆厂的利用率仍令人担忧，预估上半年继续基本没有复苏的迹象.
    一季度存储行业的产能利用率也低于预期，这主要还是因为存储原厂继续严格供应量.
    一季度半导体行业对资本支出仍持保守态度，相关支出继续回落11%，不过这一势头有望在二季度得以逆转.
    整体来看，存储半导体领域的资本支出强于其他部门，预估二季度实现8%增长.
    TechInsights市场分析总监鲍里斯・梅托迪耶夫（BorisMetodiev）表示：“20.. 05-16 20:00 ↓ 1 ..UfqiNews