... 2024-04-26 04:20 .. 总投资20亿元的格恩半导体项目，是一家科技创新型企业，深耕高端化合物半导体芯片领域，专注于第三代半导体氮化镓的核心技术研发。
2021年8月4日，该项目签约六安市金安经济开发区，从洽谈到决定落户仅用了10天时间。
当年10月16日，一期项目开工建设，2022年6月26日建成并投入试生产，用时仅8个半月就完成一座半导体工厂的建设。
2023年8月率先实现国内氮化镓激光芯片的规模量产，打破了该激光芯片长期被国外企业垄断的局面，填补了国内产业空白。
目前，安徽格恩半导体有限公司已经成为全球少数拥有从芯片设计、外延生长、芯片制造、特种封装到模组、器件、整机制造等完整产业布局的氮化镓激光领域的IDM企业，推动国内高端化合物半导体芯片产业不断做强做优做大，助力国内半导体芯片产业的高质量发展。
137天！“金安速度”再刷新走进安徽翊洋汽车零部件有限公司，一排排机械手臂运作井然有序， .. UfqiNews ↓
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