消息称现代汽车将研发 5 纳米车用半导体，有望由三星、台积电代工 #半导体

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... 2024-03-13 15:10 .. 耗资至少达到1000亿韩元（IT之家备注：当前约5.48亿元人民币）。
    报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。
    现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。
    目前，三星电子和台积电是唯二使用5纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。
    此次现代汽车计划开发的半导体，是一种支持SDV（IT之家注：software-definedvehicle，软件定义汽车）的芯片。
    SDV将由软件控制汽车的有关功能，包括驾控体验、舒适性乃至安全性。
    现代汽车的目标是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。
    业内人士对此表示，获得先进的车用 .. UfqiNews ↓ 1

...被资本市场视为科创板上“新质生产力”.
    盐都结合全区产业发展特点，主动对接省“10+X”未来产业体系，构建起“3＋3＋N”现代化产业体系，重点推进第三代半导体、人工智能、新材料三大未来产业创新发展，其中，第三代半导体居于首位.
    盐都精心制定工作方案，通过行业龙头招引培育、头部企业领跑示范、前沿技术攻坚突破等措施，加快推动第三代半导体产业“从无到有”“从小到大”，不断拓展新产业新赛道，厚植未来发展新优势.
    目前，全区第三代半导体产业关联企业27家，2023年产业规模40亿元，涵盖康佳芯云、盐芯微电子等芯片封装企业，聚泰科技、镭科照明等光电显示企业，华盛电气、京泉华等应用企业，汉印机电等高端装备企业.
    其中，近年来，江苏汉印机电科技股份有限公司不断突破智能高端装备和新材料的技术壁垒，积极抢占第三代半导体产业市场，与中国科学院半导体研究所强强联手，将高端技术进行成果转化落.. 10-25 18:20 ↓ 12

...中信建投证券2025年度资本市场峰会在上海举行.
    会场上，中信建投证券新任总经理金剑华发表致辞.
    金剑华表示，我国经济持续巩固向好和新质生产力的加速发展，推动上市公司盈利中枢和估值中枢不断抬升，以优质龙头科创企业和央国企为引领，资本市场投资价值回报能力将不断提升，经济运行态势明显向好，资本市场回升势头尤为显著，社会预期特别是投资者信心也显著增强.
    时值岁末，国内外机构纷纷启动对2025年的年度宏观以及策略展望.
    据证券时报·数据宝统计，包括中信建投在内，国信证券、国泰君安、中信证券、中金公司等在内的10余家机构（含首席经济学家）普遍给予A股2025年行情乐观预期，且多家机构认为我国中长期经济有很大潜力.
    比如，中信建投表示流动性行情尚未结束，2025年A股大概率还是先做多流动性.
    中信建投策略陈果团队发布最新研究报告称，中期继续看好中国股市“信心重估牛”，且认为随着政策.. 11-27 10:20 ↓ 10 ..UfqiNews