... 2024-02-28 23:40 .. 该份信息主要显示这位员工在苹果的过往项目和现在进行中的项目。
这些项目中，“TS5nm”、“TS3nm”、“workingonTS2nm”等词被认为是苹果过去、现在和未来的芯片制造流程的集中表述。
“2nm”和“3nm”指代台积电为特定家族芯片设定的架构和设计规则。
晶体管尺寸越小，处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高速度和降低功耗。
假如猜得没错，TSMC已经在着手研发更先进的1.4nm的芯片，预计最快能在2027年面世。
据说，苹果正在考虑为其1.4nm和1nm技术预留TSMC的制造能力。
去年，苹果为其iPhone和Mac采用了3nm芯片，取代了先前的5nm模式。
这种更新使iPhone的GPU速度提升了20%，CPU速度提升了10%，神经引擎也提升了2倍，以及Mac的性能也相应地得到了改善。
台积电被认为是首家收到关于其2nm工艺芯片制造消息的公司，该工艺预计将于 .. UfqiNews ↓ 0
05-28 03:42 , 769 , 196 ..
03 芯片制造与中国技术
为了把30吨的运算电路缩小，工程师们把多余的东西全扔了，直接在硅片上制作PN结和电路.
下面从硅片出发，说说芯片的制作过程和中国所处的水平.
第一：硅
把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片.
硅的评判指标就是纯度，你想想，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅.
太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价.
&l ... 点沙成金：半导体芯片-3 ⟶
05-17 05:15 , 734 , 187 ..
4物理世界和网络世界的交汇点：光刻机 光刻机的技术有多高级，看看这个知乎提问，可以感受一下：“ASML的光刻机和氢弹哪个更难搞?”
有人这样形容光刻机：这是一种集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物.
它大概长这样.
光刻机示意图
... 制造中央处理器CPU的光刻机和导弹氢弹哪个更难搞？-5 ⟶ 本页Url
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