... 2024-02-05 18:30 .. 欧洲7个国家的14个团队联合开展了名为“挑战者计划”的项目，旨在攻克立方碳化硅的晶体、外延和器件制备难题。
然而，因无法避免晶体生长环节的相变和开裂，他们至今没有完全成功，目前生长出的晶体厚度仅一两毫米，成本高且难以产业化。
陈小龙深知，立方碳化硅晶体生长难点在于其生长过程中很容易发生相变、不稳定，不能获得大尺寸单一晶型的晶体，因此必须探索新的生长方法。
2017年，他决定开辟新赛道，探索液相碳化硅晶体生长新方法。
“陈老师始终强调基础研究的重要性，回归最根本才能有所创新、才能实现原始创新。
对于碳化硅晶体制备，生长方法和原理就是本源.”
陈小龙团队成员、中国科学院物理研究所研究员郭建刚告诉《中国科学报》。
历时4年，陈小龙团队在已往研究基础上，创新性地提出了调控固-液界面能，在异质籽晶上较同质籽晶优先形核和生长的学术思想。
他们以该思想为指导，在高温下测出了熔体和不同晶型 .. UfqiNews ↓
2
...成为我省四家上榜企业之一.
从“零”起步、勇攀高峰，这只市值超百亿的“独角兽”是如何长成的？近日，走进位于保定高新区的同光半导体，在碳化硅单晶生长车间，只见一台台碳化硅单晶生长炉闪烁着橘红色的亮光，一块块碳化硅晶体正在炉内静静生长.
“碳化硅晶体在炉内能长成3厘米厚，加工后成为碳化硅单晶衬底，可用于制作芯片.”
同光半导体董事长郑清超介绍.
说起跨入这一领域的原因，郑清超直言是因为“不甘心、不服气”.
“我做节电器生产商时，第一代、第二代半导体核心技术被国外厂商垄断，大部分关键元器件要高价从国外进口.”
在郑清超看来，半导体是信息产业的基石，而弯道超车的机遇就在第三代半导体材料的研发和制造上，“与其让外国人卡脖子，不如自己干.”
于是，就在节电器公司做得风生水起时，郑清超却卖掉股份，扭头扎进了第三代半导体核心材料碳化硅单晶衬底生产领域.
如今，由于坚持走自主研发的道路，同光.. 05-23 17:50 ↓ 13
...已在其多个著名产品中运用了这些技术，包括高性能大功率模块、智能功率模块（IPM）以及光伏逆变器功率模块，实现了产品的批量生产和市场推广.
该技术的主要优势在于其高散热性和高可靠性，能够满足新能源汽车、工业自动化及消费电子等新兴领域对高性能封装的需求.
根据中国半导体行业协会的数据，2023年中国半导体封装市场规模达到500亿美元，其中先进封装市场占比约30%，显示出巨大的市场潜力.
宏微科技在有机硅灌封技术方面的成熟应用，使其在SiC等第三代半导体器件的量产中占据了先发优势.
除了有机硅灌封技术的批量化应用，控股子公司芯动能在塑封技术上的先锋布局也值得瞩目.
在塑封技术的加持下，公司的双面散热、单面直冷塑封模块等产品凭借高效散热、节能环保和体积紧凑轻量化等优良性能，更加适配于未来需要高可靠性、高散热性能和小型化的领域.
作为引领功率半导体封装的新潮流，塑封技术正凭借着其.. 06-19 04:10 ↓ 9 ..UfqiNews
本页Url
🤖 智能推荐
芯片战场丨瑞萨拟3.39亿美元收购Transphorm加码氮化镓赛道 8
因地制宜发展新质生产力丨技术“小白”如何变身第三代半导体独角兽 6
🔥 相关精选
小米连发三文“怒怼”，智己汽车两度致歉：无意挑战小米汽车的泼天流量，请口下留情 5
西湖大学技术团队发布极致轻薄AR眼镜，双目重量仅5.4克 4
