英伟达新版旗舰AI芯片售价炒到4万美金 “算力垄断”难被打破 #芯片

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... 2023-04-16 14:10 .. ”A100的价格大约为1万美金，是目前AI应用的“主力芯片”；另据了解，此前一些零售商对H100的报价大约在3.6万元美金，近期的价格又有了显著上涨。
    一位内部人士称：“英伟达提供的H100用作人工智能训练的话，一般是8个GPU搭在一个NVLink板上一起卖.”
    在算力需求激增的背景下，英伟达的GPU几乎成为了唯一的“硬通货”。
    马斯克近期也表示：“看起来身边所有的人都在买GPU.”
    马斯克自己也被曝向英伟达购买了数千个为人工智能提供算力支撑的GPU芯片，这一消息也推动英伟达股价上涨。
    开发人员正在使用H100芯片构建更强大的大型语言模型（LLM）。
    训练AI模型，尤其是像GPT这样的大型模型，通常需要数百个高端的英伟达AI芯片协同工作。
    例如，为了打造ChatGPT，微软斥资数亿美元购买了数万颗英伟达A100芯片。
    今年早些时候，英伟达还宣布推出新服务，允许一些企业以每月 .. UfqiNews ↓ 40

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...三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率.
    证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式.
    先进封装需求持续爆发在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元.
    7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上涨超70%.
    随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用.
    在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发.
    就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术.
    研调机构集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进.. 07-05 19:50 ↓ 40

...使更多企业能够利用AI技术优化其数据库和业务流程.
    NO.2马斯克称Grok3训练将使用10万块英伟达H100据外媒，马斯克日前透露，其AI聊天机器人Grok的新版本Grok3将使用10万块英伟达H100AI芯片进行训练，这将使Grok3“非常特别”.
    H100芯片专为处理大型语言模型设计，单价约3万~4万美元，这意味着仅芯片成本就高达30亿至40亿美元.
    点评：马斯克对Grok3的巨额投资显示了其对AI技术潜力的坚定信念，预示着AI领域可能即将迎来重大突破.
    NO.3Meta发布3DGen模型据外媒报道，Meta近日介绍了一种全新的AI模型，可以在短时间内根据用户的提示词来生成高质量的3D内容.
    这款AI模型名为3DGen，可以在1分钟内完成3D模型生成.
    其生成的3D模型拥有极高的分辨率以及惊喜的材质贴图，同时支持基于物理渲染.
    点评：3DGen模型的推出将加速3D内.. 07-06 02:40 ↓ 25 ..UfqiNews