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02-01 04:40..."PantherLake"将把下一代"CougarCove"P-cores与现有的"Skymont"E-cores结合在一起，既用于计算综合体，也作为低功耗岛式E-cores用于SoC芯片。接下来的CPU架构"NovaLake"将于2026年亮相。与"PantherLake"不同，我们知道"NovaLake"将适用于台... 0
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01-05 18:30...不过根据SemiWiki预计，博通、AMD和美满仅占2025年台积电整体CoWoS产能10%左右，而亚马逊、IntelHabana等仅占3%左右份额。台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英伟达，对于其它企业而言，其CoWoS可能仍处于供不应求的情况。CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装服务，是英伟达生产... 3
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12-19 20:20...金属精密结构件是消费电子、新能源汽车、锂电池、航空航天等产品不可或缺的核心组成部分，精密结构件制造综合运用了计算机技术、新材料技术、精密制造与测量技术等现代科学技术，为内置的各种功能性元器件提供稳固的固定、支撑、保护以及美观的装饰效果；同时，这些结构件还能根据实际应用环境的不同，展现出优异的可连接性、抗震性、散热性、防... 0
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12-06 12:00...其备受期待的18A制程工艺在良率方面表现不佳，目前良率不足10%，几乎无法实现量产。这一消息为英特尔原本陷入困境的代工业务再添压力，并可能对公司整体战略产生深远影响。18A制程被视为英特尔复兴战略的重要支柱，但据报道，其目前的良率远低于业界标准，使得主要客户Broadcom对该技术失去信心。据称，Broadcom的工程... 1
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11-04 21:40...韩国政府还推出了最新一揽子措施，以追查和惩罚向外国厂商泄漏关键技术的行为，其中已有10起与中国有关。暗指中国的反间谍案是对韩国追随美国，配合美国技术封锁的报复行为。三星半导体业务难以为继是不是报复，很难定论。但美国对中国的技术封锁效果如何，韩国企业是否从中获益，路是越走越宽，还是越来越只能“一条路走到黑”，却有比较客观... 6
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09-18 11:00...库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一期项目生产，规模不大但意义重大(类似试产)。当二期项目完工并投入生产时，产量将大幅增加，... 3
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09-10 22:50...并开始接电并投入基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，而根据彭博社最新的报道来看，基于该生产线的第一批试产的4nm晶圆良率如果与南科厂良率相当，那么表明其后续如果量产，良率将不是问题。根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂，其中晶圆一厂（Fab21）是4nm制程晶圆厂，晶圆二厂则是3nm晶圆厂。台积电原... 5
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08-20 07:30...当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。复旦大学周鹏-刘春森团队的前期研究表明，二维半导体结构能够将其速度提升1000倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存技术。然而，如何实现规模集成、走向真正实际应用仍极具挑战。记者获悉，该团队从界面工程出发，在国际上首次实现了最大规模1Kb纳秒超快闪存阵列集成... 0
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08-14 10:20...当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。该研究团队在前期发现二维半导体结构能够将其速度提升一千倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存技术。但是，实现规模集成、走向实际应用仍具有挑战。为此，研究人员开发了超界面工程技术，在规模化二维闪存中实现了具备原子级平整度的异质界面，结合高精度的表征技术，显示集... 1
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07-27 04:20...在庞大的中国市场不会冒产品风险。而在策略路径上，英伟达更多是考虑性价比的问题，同时寻求供应链多元化，而非在‘一棵树上吊死’。”自2022年以来，SK海力士一直为英伟达AI芯片独家供货HBM3。在HBM技术路线上，SK海力士采用批量回流模制底部填充（MR-MUF）技术，即一种将半导体芯片堆叠后，在其空间中注入液体形态的保... 3
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07-26 02:40...主要采用人工或者半自动化耦合设备的传统模式，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。而ficonTEC的耦合设备可以提供纳米级精准定位及耦合技术，目前耦合精度可以做到5-50nm级别，此外耦合效率和良率指标等指标方面，均具有全面的技术领先优势。晶圆级测试设备方面，ficonTEC可以提供全球独有的光电异面测试技术；... 1
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06-21 04:30...过去的十几年，各大厂商不计血本大举扩产，力求将规模效应发挥到极致，2010年-2023年，全球动力电池均价从1400美元/kWh下降到了139美元/kWh[3]，产能则从21.56GWh提高到865.2GWh，翻了40倍不止[4][5]。改变电池的形状，是电池厂们降低单位成本的另一种路径。特斯拉斥巨资研发的4680电池... 7
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06-05 21:20...其产业化道路依旧布满挑战。首先，MicroLED的定义和标准尚未完全统一，增加了技术路线的复杂性。其次，量产难度高、制程良率低、返修成本高，使企业在量产过程中面临巨大技术和经济压力。数据来源：TRENDFORCEAppleWatch项目成本构成此外，材料成本居高不下和高昂的返修费用严重阻碍了MicroLED从商业显示领... 7
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05-29 03:30...主要应用于智能移动终端、智能交通、文娱传媒、智能家居、运动时尚和办公教育等行业。柔宇科技曾经是深圳显示领域的独角兽，成功完成了12轮融资，估值达60亿美元。但柔宇科技最终IPO失败，使得公司加速衰落。柔宇科技主要否认了五大说法，包括技术源自国外、产线良率低、没有大客户、上市圈钱、深圳机场血本营销等。柔宇的技术路线“与众... 2
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04-08 23:50...包括ZetaCube数字化智能分析系列、ZetaDMO数字化智造运营系列以及ZetaCloud工业互联网云平台，充分诠释了如何将行业Know-how与A.B.C（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，为半导体工厂提供全方位的生产自动化、数据分析到运营管理的解决方案。展会现场，喆塔科技行业专家现场讲解的Zeta... 0
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03-26 03:10...虽然三星在早些时候声称自己在有一部分的3nm处理器上良品率已经超过了60%，并交付于一些给手机厂商。但由于这部分工艺缺少了逻辑芯片中的SRAM，所以这并不是完整的3nm芯片。SRAM用于二级高速缓存，它利用晶体管来存储数据。与传统的DRAM相比，SRAM的速度快，但在相同面积中SRAM的容量要比其他类型的内存小。虽然三... 0
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03-22 23:50...目前最先进的HBM3E内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍，并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧，在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。参考IT之家以往报道，这一高比值有相当一部分原因在HBM的低良率上。HBM内存采用多层DRAM内存TSV连接堆叠而成，一层出现问题就意味着整个堆栈报废。目前HBM的良率仅有约，... 1
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03-05 23:50...三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能(AI)和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂，可以显著减少产品缺陷，提高良品率。IT之家注意到，报告还透露，英伟达将于2024年3月18日至21日在美国圣... 3
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03-05 23:40...指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺。然而，大面积芯片区域潜在的工艺问题非常复杂，所以半导体设计和制造中的大面积分析（或实验）空间并没有被工程师充分挖掘。本文中，我们将演示如何将SEMul... 2
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03-04 22:00...integratedintoourschoolday.TheJiangsucurriculumandtheinternationalcurriculumcomplementingeachothertoprovideawell-roundedholisticeducationforallourstudents.主持人：提... 2
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05-29 20:00...作为国家级专精特新“小巨人”企业，双良新能源是国内主要多晶硅核心设备系统集成商之一，市场占有率长期保持在65%以上，协同国内超过80%的客户扩大产能、实现工艺提升。双良硅材料专注于优质单晶硅片的研发、生产和销售，预计将在包头地区形成90GW产能，单晶硅数智工厂以高起点、高标准、高要求规划设计，实现自感知、自学习、自适应... 18
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05-24 08:40...JeffPu认为堆叠式传感器面临良率问题，可能导致iPhone15和iPhone15Plus的生产延迟。苹果去年首次在iPhone14Pro和iPhone14ProMax上推出了4800万像素的相机镜头，今年让iPhone15两款入门级机型用上好像也是说得过去。而且在年初的时候就有爆料称iPhone15和iPhone1... 21
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