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11-07 18:00...在較大基板上安裝了各種晶片。在ECU內部最大、負責計算處理的是SoC(SystemonChip)。海豹搭載的SoC為美國高通開發的「SM6350」。另外，通過拆解調查發現，007搭載的SoC是同為高通的「SA8295P」。兩者都是高通推出的「驍龍（Snapdragon）」系列的SoC，但實際上用途不同。比亞迪海豹的SM... 0
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10-22 11:00...半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座，目前国内半导体制造整体的产能缺口仍大，可见半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，外部环境“卡脖子”情况下国产替代仍有较大空间，展望2025年，预计国内存储厂商及地方性晶圆厂扩产仍在加速。华虹半导体作为内地晶圆代工行业的龙头公司，以先进“特色I... 9
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10-13 05:50...全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从国家或地区的销售额来看，与去年同期相比，6月份美国增长42.8%，中国增长21.6%，日本减少5.0%，欧洲减少11.2%。SIA指出，这些数据与消费、人工智能（AI）热潮保持一致。中国全年晶片设备料投500亿美元此外，亦有数据显示，中国... 1
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09-05 20:50...美國英偉達通過將生産交給最大代工企業台積電(TSMC)，自身則專注於人工智慧(AI)晶片設計，從而實現了快速增長。其年銷售額在2023年也反超了英特爾。2021年，從美國威睿（VMware）回到老東家英特爾的帕特季辛吉首先著手的是挽回微細化的落後。2023年在愛爾蘭工廠引進新的製造技術，成功開始量産7奈米級尖端晶片。帕... 4
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09-05 20:40...但實現了近50kW的輸出功率，達到了可驅動小型純電動汽車（EV）行駛的水平。對於英飛淩和Schweizer來説，這為應用於碳化矽模塊增加了信心。馬自達和英飛淩在稱為「48V系列」的逆變器技術中採用了晶片嵌入技術（照片：日經XTECH）多家汽車廠商對晶片嵌入技術顯示出濃厚興趣，在PCIM展會的Schweizer展區，汽車... 1
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08-23 20:40...二是德方未付诸行动就高调发布消息的做法，目的似乎是摆姿态向某方面交功课。同属二战败兵之国的德国，不像日本那样对美国卑躬屈膝，在外交上唯美国马首是瞻。德国是北约重要成员，但柏林以往较少跟随美国掺和台海问题，默克尔年代中德关系良好而且稳定，德国联手法国推动建立欧盟军队，摆明不买美国的账，结果默克尔的手机长期被美国窃听。朔尔... 1
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08-17 11:40...相对同级产品，在维持高性能的同时能够有效节省能源，这对于大规模数据中心的运作而言至关重要。美国的技术制裁策略本意，在于阻碍中国在先进技术领域的突破，但这些制裁举措却引发了意想不到的连锁反应。在国际压力面前，中国企业更倾向于选择华为等本土供应商，以保障业务的稳定与安全。这一趋势不但强化了华为在中国市场的地位，还增强了其资... 0
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08-15 15:40...刺激其在美国境内的半导体制造、组装、检测、封装及研发方面的投资。（见配图）在政策推行初期，美国制造业支出的确经历了快速上升。数据显示，2023年美国工厂建设支出翻了一番，相关就业岗位创出2008年末以来的历史新高。咨询公司科尔尼还发布《美国制造业回流指数》表示，到2025年，84%的美国企业部分或全部回流旗下制造业业务... 0
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08-12 01:40...自主開發的電鍍技術獲得很高評價上村工業在被稱為「凸點」的微小電極高精度成形技術方面擁有優勢（上村工業供圖）「股價很堅挺啊」,6月28日，日本表麵處理化學品及機械製造商上村工業的股價收盤于1萬1110日元後，部分市場人士發出了這樣的聲音。其原因是，該公司股價於4月19日創下年初以來的最低點9540日元以後，低迷的股價開始... 2
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07-06 13:50...而是使用雷射在基板上蝕刻佈線。不再需要光刻過程，初期投資將減少一半以上。通過自行生産用於原版製造的大尺寸「光掩模坯（PhotomaskBlanks）」和特殊鏡頭，可以一次性加工更大面積。以往在連接線寬較細的晶片時，需要使用被稱為「仲介層（Interposer）」的中間基板。新設備能以不到之前十分之一的線寬進行加工，不再... 0
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07-06 13:20...達到74萬億韓元。2024年1~3月時隔約2年轉為營收利潤雙增長，此次連續2個季度超過上年。4~6月的凈利潤和各業務盈利將在7月底公佈的財報確認值中公佈。營收整體約3成的半導體部門被認為繼1~3月之後繼續實現盈利。因新冠疫情特需的反作用而減速的個人電腦和智慧手機的營收在2024年以後轉為復甦趨勢，三星的半導體庫存水準也... 1
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07-06 13:00...同時銷售用於在晶圓上繪製電路的前製程和用於組裝等後製程的材料。尤其是光敏薄膜等後製程材料，因未來有望增長，計劃進行集中投資。積水化學工業開發出了可以省去部分晶片封裝工序的新産品。這是一種將半導體晶片和印刷基板黏合在一起的樹脂材料，通過對複合技術等進行升級，使其具備了封裝功能。黏合後可省去通過填充樹脂來進行封裝的工序。還... 0
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06-07 21:20...「谷歌地圖」和「Chrome」等相關功能無法使用。因此，華為在2021年改用了自主操作系統鴻蒙。鴻蒙雖然是自主開發，但基礎是安卓。因為如果改用完全沒有兼容性的操作系統，支持安卓的APP就無法使用。據悉，鴻蒙星河版是從原來的部分開始自主開發。鴻蒙原本是面向物聯網開發的操作系統，設計為在家電等處理能力不高的終端上也能使用。... 1
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05-26 20:50...xAI是企業軟件供應商甲骨文最大的H100服務器晶片租賃客戶，已經使用了後者超過1.5萬塊H100晶片。屆時，xAI超級算力工廠建成之後，10萬塊GPU晶片集群將加速Grok聊天機械人的開發，減少語音限制。目前，Grok的最新版本為Grok1.5，該版本實現了長上下文理解和高級推理能力，可以處理128Ktoken的長上... 1
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05-24 21:50...另据半导体行业协会统计，全球半导体销售额在过去三个月持续保持双位数增长，3月同比增长15.7%，显示行业将进入上行周期。AI领域需求市场潜力厚此外，科技龙头英伟达（US：NVDA）2025财年第一财季业绩再超预期，营收和数据中心收入均实现数倍同比增长并创新高，对下季度的收入指引亦超预期，有望推动人工智能（AI）算力板块... 16
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05-06 19:30...香港本地大学在微电子领域的研究成果斐然，在晶片设计最前沿的工序电子设计自动化（EDA）有杰出表现。有业界人士指出，本港在芯片领域的发展方向应注重转化大学的高端研究，钻研上游研发，而非进行大型制造商方向的生产模式，否则难与众多全球性厂商竞争，香港唔好同人斗平，我们要斗先进！香港中文大学工程学院副院长黄锦辉曾接受《大公报》... 1
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05-03 06:40...SK海力士在下一代記憶體「HBM」領域領先三星由於將半導體電路寬度減至極限的「微細化」正在迎來物理極限，HBM正在把晶片堆疊起來，以三維結構提高處理能力。就像在用於保存數據的NAND型記憶卡領域展開的堆疊技術競爭一樣，在DRAM領域也掀起了堆疊層數的競爭。領先的是在記憶體領域排在世界第2位的SK海力士。SK海力士與在A... 2
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05-03 06:40...凸版印刷、日立製作所、MIRISETechnologies、理化學研究所也將參與聯合研究。將利用東京大學在研究方面積累的設計經驗。採用軟體領域一般在短時間內反覆試製和改進的「敏捷開發（AgileDevelopment）」方式，設計專用半導體晶片。通過自動化和部分工序的共通化，縮短晶片設計所需的時間。目前，在半導體製造領... 5
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05-03 06:30...營業利潤增長10%達900億日元。用於驅動生成式AI的高性能存儲晶片的需求將增長，記憶體用設備的營業收入將達到1260億日元，增加47%。隨著測試設備需求的擴大，相關産品和維護服務也將增長。儘管如此，凈利潤仍低於之前的市場預測(QuickConsensus)的1013億日元。財報公佈後，該公司股價在自營交易系統(PTS... 0
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04-27 20:00...香港本地大學在微電子領域的研究成果斐然，在晶片設計最前沿的工序——電子設計自動化（EDA）有傑出表現。有業界人士指出，本港在芯片領域的發展方向應注重轉化大學的高端研究，鑽研上游研發，而非進行大型製造商方向的生產模式，否則難與眾多全球性廠商競爭，「香港唔好同人鬥平，我們要鬥先進！」香港中文大學工程學院副院長黃錦輝曾接受《... 0
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04-21 15:00...總投資額將增至450億美元。三星將在德克薩斯州泰勒的新工廠生産最尖端的2奈米和4奈米邏輯晶片等。預計2026~2027年開始生産。此外，「封裝」工序的尖端設備也將於2027年投入使用。研究開發中心將推進需求因AI普及而激增的新一代記憶體的開發。在AI需求持續擴大的情況下，對三星來説，進軍作為重要客戶的科技巨頭設有基地的... 0
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08-07 12:00...力求打造全球晶片产业新赢家，以应对大陆竞争。英国创新科技部副部长PaulScully强调，英国不会加入美国、亚洲和欧洲的先进晶片制造竞赛，而是善用他们的优势，锁定发展先进封装和设计，扮演全球晶片供应链重要角色。他说，“我们不会在南威尔斯复刻另一个台湾，这是不可能的。”Scully认为，“如果我们的策略是对的，在半导体需... 1
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2024-11-14-00:38 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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