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10-12 16:10...朝着“当年签约、当年投产”的目标加速迈进。星柯光电项目总投资310亿元,是柯桥区2024年一季度集中签约重点项目,也是绍兴市投资体量最大、落地最快的重大产业项目,并入选浙江省特别重大产业项目,其固定资产总投资额及奖励用地指标均位列全省第一。该项目占地700亩,计划分两期建设高性能载板玻璃、智能制造基地及研究院、高端柔性... 0
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08-08 21:50...从盐城公布的1至5月份经济运行情况来看,36项指标中,17项总量、10项增速列盐城前三。镇区发展势头强劲。上半年,东台有10个镇区全口径开票超序时,其中东台、富安、三仓3个镇增长20%以上;开发区、新街、富安、溱东4个镇区规上工业增长15%以上;开发区、梁垛、富安、头灶等8个镇区规上企业增长面超60%;东台镇、溱东、富... 0
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05-23 19:10...该公司生产的高可靠性AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板以其卓越的导热性能、可靠性、低局部放电特性,适用于对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块,成功搭上了小米汽车的“顺风车”。公司副总经理马敬伟告诉记者,目前富乐华主要有DCB陶瓷覆铜载板、AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板、DPC薄铜覆铜基板三大主产品,去年在细分市场领域跃... 3
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12-26 11:20...而且是急单,稍晚一点就可能被换掉。有时为及时送货,只能派专人提着包裹坐飞机去送货。由于批量少,生产线系统不断切换,导致该企业成本增加。“订单最主要是周期稳定,企业生产很多东西就好规划,消费类电子订单预测最多给3个月到6个月,我们的货经常是晚上做出来,第二天早晨发货,下午一定要到客户手上,快递物流根本做不到。”主要生产消... 0
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11-06 05:30...在Al需求爆发带动相关应用场景逐步落地的情况下,Al服务器芯片升级必然会带动Al服务器用PCB的更新迭代,相关PCB产品价值量有所提升。行业龙头强化战略布局在10月24日接受投资者调研时,芯碁微装表示,PCB行业已经开始回暖。今年前两个季度行业需求比较疲软,但从三季度开始,部分板块需求有所回暖,特别是中高阶设备的需求在... 0
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08-25 22:30...此制程标榜可让产品的每瓦效能又提升约20%。后续该公司还要持续推进到Intel3制程,预计今年下半年可准备量产,Intel20A与18A制程则规划分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。英特尔正在马来西亚槟城兴新建封装厂,强化封装布局版图,到2025年,旗下最先进的3DFoveros封装产能将开放给客户使用。外界预期,英... 2
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08-17 07:50...位于合肥的本源量子计算科技(合肥)股份有限公司研发团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度。谷歌... 9
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08-12 09:50...使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度。谷歌、微软、英特尔等全球科技巨头在量子计算的推进上采取了超导、半导、离子阱,超冷原子等多种不同的技术路线。其中半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小,良好的可扩... 0
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08-11 08:20...记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度,在多种不... 4
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07-15 21:50...投入科研费用100余亿元,先后建立了国家级博士后科研工作站、国家示范院士专家工作站、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业、钢铁全流程智能制造协同创新中心等省级及以上研发机构或创新联盟共14个,成为国家高新技术企业、湖南省海智工作基地,今年5月入围国家“科改企业”专项行动名单。“大赛为我们提供了一个相互了解、相互交流的... 3
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06-30 10:50...展开激烈角逐。通过开发IC载板干膜胶体的配方,巧妙利用精密过滤和涂布技术,这项看似“不起眼”的创新,打破了国外对先进干膜生产技术的垄断。来自娄底经开区的湖南五江高科“IC载板(芯片)封装干膜光刻胶”项目团队,通过产品开发,填补国内空白,实现了IC载板干膜在曝光速度、解析能力、抗镀性等主要技术指标到达国际同类产品水平,国... 2
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06-30 01:20...最终选出15个优秀项目晋级总决赛,营造了大众创业、万众创新的良好氛围。通过开发IC载板干膜胶体的配方,巧妙利用精密过滤和涂布技术,这项看似“不起眼”的创新,打破了国外对先进干膜生产技术的垄断。此次比赛中脱颖而出的湖南五江高科“IC载板(芯片)封装干膜光刻胶”项目团队,通过产品开发,填补国内空白。目前该公司已建成全球最大... 1
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06-30 00:40...最终选出15个优秀项目晋级总决赛,营造了大众创业、万众创新的良好氛围。通过开发IC载板干膜胶体的配方,巧妙利用精密过滤和涂布技术,这项看似“不起眼”的创新,打破了国外对先进干膜生产技术的垄断。此次比赛中脱颖而出的湖南五江高科“IC载板(芯片)封装干膜光刻胶”项目团队,通过产品开发,填补国内空白。目前该公司已建成全球最大... 1
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2024-10-21-23:52 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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