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05-03 06:40...SK海力士在下一代記憶體「HBM」領域領先三星由於將半導體電路寬度減至極限的「微細化」正在迎來物理極限,HBM正在把晶片堆疊起來,以三維結構提高處理能力。就像在用於保存數據的NAND型記憶卡領域展開的堆疊技術競爭一樣,在DRAM領域也掀起了堆疊層數的競爭。領先的是在記憶體領域排在世界第2位的SK海力士。SK海力士與在A... 0
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03-13 19:30...四日市工廠月産6萬個,北上工廠月産2萬5000個,均力爭在2025年9月啟動首次供貨。兩家工廠量産最尖端産品的總投資額大約為4500億日元,日本經濟産業省最高將補貼1500億日元。鎧俠的三重縣四日市工廠將量産的最尖端記憶體被稱為「第8代」和「第9代」。特點是數據讀寫速度快,耗電也很少。經濟産業省認為,在全球範圍內,面向... 0
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02-05 22:40...即使切斷電源,數據也不會消失。還有數據保存性能出色的特點。另一方面,MRAM的製造成本較高,而且與現有記憶體相比,還存在耐用性及可靠性等課題。半導體代工企業力積電力爭使量産步入軌道,降低MRAM的成本,以實現普及。預計隨著生成AI普及,數據中心將猛增,該公司將應對越來越大的節電記憶體需求。力積電與日本SBI控股于202... 0
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12-02 08:50...1個分子就能攜帶「0或1」的1比特信息。該分子由鎢、氧、磷原子構成,呈箱型結構,有兩處位置可供金屬離子停留。據悉可以根據離子停留的位置來表達0或1,有望成為斷電後也不會丟失存儲數據的「非易失性」記憶體的材料。此前業界一直認為只有晶體才具備這種性質,其微細化程度有限。單分子電介質示意圖。上下有兩處位置可以讓離子穩定存在,... 0
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09-23 07:00...目前受到關注的AI需要處理大容量數據,而HBM作為最用於AI的臨時記憶體已開始被採用。用於長期保存數據的NAND型記憶卡的層疊技術是在電路形成工序的「前製程」中層疊存儲元件。而HBM是在作為組裝工序的「後製程」中層疊DRAM晶片,利用電子電路將多個半導體晶片連接起來。據稱,通過這種方法,能夠以三維結構在半導體封裝內佈滿... 0
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09-04 17:10...將給設備投資踩下煞車。該廠房的投資規模約為1萬億日元,建築面積約為3萬平方米,建成後將成為全球首屈一指的半導體記憶體生産基地。2022年3月宣佈動工時,疫情下的宅家生活帶來的智慧手機和個人電腦的特需仍然存在。當時,半導體短缺成為社會問題,各企業都加快了産能增強。不過,2022年夏季,情況急轉直下。由於全球經濟衰退的隱憂... 0
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08-10 20:00...下次換新手機的時候應該也還是256GB就足夠了。美國蘋果iPhone14的容量從256GB提高到512GB,售價會貴上3萬日元(約合人民幣1514元)。預計今年秋季上市的新款iPhone的存儲容量也與上年相同,分為128GB至1TB的4檔。除了喜歡用智慧手機玩遊戲和拍視頻的部分用戶之外,很多消費者不想購買高價産品,因此... 0
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03-23 01:10...SK海力士和鎧俠控股等也出現營業虧損。「創出2008年以後最大跌幅」原因是記憶體價格下跌。以三星為例,2022年10~12月用於臨時存儲的DRAM價格比2022年7~9月下跌逾30%,用於長期存儲的NAND型記憶卡價格下跌近30%。SK海力士的首席財務官(CFO)金祐賢也表示,「創出2008年以來最大(價格)跌幅」。台... 2
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