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01-22 22:20...2024財年（截至2024年12月）的銷售額和凈利潤也創歷史新高。銷售額同比增長33.9%，增至2.8943萬億新台幣。凈利潤增長39.9%，增至1.1732萬億新台幣。台積電在台灣集中生産的電路線寬為3～5奈米的最尖端邏輯（運算用）半導體在性能和成品率上明顯強於美韓的競爭對手。幾乎包攬了美國英偉達等的AI半導體的生産... 0
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11-15 09:30...根據多位消息人士指出，此舉措對台積電整體銷售額的影響不大。日經NikkeiAsia先前報導，台積電發現有至少有兩家中國客戶疑似協助中國電信設備巨頭華為規避美國出口管制，已經暫停出貨，同時向美國商務部通報。據悉，事件發生之後，台積電對對使用7奈米及以下尖端技術的客戶展開了盤查。一名相關人士表示，台積電這次通知中國客戶的目... 5
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11-15 09:10...提出把開展尖端半導體代工業務作為東山再起的王牌。此前僅生産CPU（中央處理器）等自身産品的工廠也將對外開放，計劃通過增加産量來回收尖端産品研發費。在代工領域領先的台積電從2022年12月開始量産線寬3奈米的半導體，最早2025年向市場投放2奈米半導體。英特爾也在2023年成功量産相當於4奈米的半導體。還將推進具有3～4... 2
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11-07 14:40...自製裁實施以來未向華為供貨，並表示「目前沒有成為（美國政府的）調查對象」。華為方面也否認了向台積電下單。路透社10月26日報導稱，因中國大陸半導體設計公司算能科技為昇騰910B提供了晶片，台積電已停止向算能科技供貨。不過，算能科技10月27日也否認了與華為的直接或間接交易，並表示已向台積電提交了調查報告。儘管流通路徑尚... 1
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10-16 16:40...在披露最尖端技術的環節，線上上現身的ASML首席技術官（CTO）馬丁范登布林克（MartinvandenBrink）如此強有力地表示。短短2天後的16日，在美國西海岸加利福尼亞州聖克拉拉，台積電每年一度的技術研討會舉行。主導研發的台積電副總經理米玉傑如此表示，今後為了進一步促進客戶的技術創新，台積電計劃到2024年引進... 3
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08-26 23:30...魏哲家、歐盟委員會主席馮德萊恩、德國總理蕭茲等人出席。魏哲家表示，我們選擇德累斯頓的原因很簡單，這裡非常接近客戶，還能獲得優秀人才。路透社報導稱，蕭茲表示：「半導體是作為工業化國家的德國的未來核心」。計劃2024年內開始建設廠房，2027年末投入運行。預計新工廠的總投資額超過100億歐元。運營公司「ESMC」由台積電出... 1
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06-07 21:20...只有加工尺寸最小或者接近最小的層才使用加工成本較高的EUV和ArF浸沒式光刻機。佳能光學設備事業本部副本部長岩本和德（半導體設備事業部長）稱：「以需要曝光50層的最尖端半導體為例，可能只有2～3層使用EUV，最多有10層左右使用ArF」。加工尺寸比較大的層通常使用ArF乾式光刻機、KrF光刻機（波長為248nm）、i線... 3
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06-07 21:20...他還提到了鴻海精密工業等的名字，強調了台灣企業的重要性。英偉達CEO黃仁勳正在召開記者會（6月4日，台北）黃仁勳出生於台南市，在台灣度過了童年時光。近年來，他頻繁訪問供應商集聚地台灣，並在2023年的台北國際電腦展上發表演講。本次他於5月26日抵達台北，接連與客戶企業的高管開會。5月29日，黃仁勳與台積電創始人張忠謀共... 0
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04-21 15:00...此次是台積電4個季度以來再次實現增收增益。針對4~6月的業績，台積電預測稱，按美元計算，將比上年同期增收25%~30％。同時保持2024財年（截至2024年12月）全年預期不變，仍為「營收增長20％~25％」。預計下半年營收將繼續增加，台積電將重新回到增長軌道。對反轉攻勢起到支撐作用的是在生成式AI用半導體設計和開發領... 0
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02-16 19:10...此前曾發生新冠疫情導致車載半導體供應停滯，豐田無法生産整車的事態。台積電的熊本第2工廠將於2024年底之前開始建設。計劃生産日本國內最先進的電路線寬6奈米的半導體等，加上第1工廠計劃使月産能達到10萬塊以上。豐田將向台積電運營熊本工廠的子公司JASM出資（2023年12月，熊本縣菊陽町）兩家工廠的合計投資額超過200億... 1
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02-10 20:10...18日公佈的2023年10~12月財報顯示，銷售額比上年同期微減至6255億新台幣，凈利潤同比減少19.3％至2387億新台幣。連續3季度減收減益，但銷售額按季度計算，基本恢復到了創下歷史最高的上年同期的水平。台積電約7成客戶是蘋果及英偉達等美國大型IT企業。面向生成AI相關伺服器、蘋果智慧手機iPhone的尖端半導體... 1
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08-10 20:10...台積電認為AI用産品將對今後的復甦起到重要拉動作用，因此開始採取積極態度。台積電的經營一把手、董事長劉德音在6月上旬的股東大會上強調稱AI用産品的先進封裝需求正在迅速增長。他表示，由於供應能力跟不上AI用産品的旺盛需求，客戶要求儘快增産。先進封裝是指將具有不同功能的多個半導體收納于一個外殼（封裝）內，使其像1個半導體一... 4
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