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11-29 10:30...这是一种先进的微电子制造方法。3DHI研究的前提是，通过集成和封装不同类芯片器件，制造商可以分解存储和处理等功能，从而显著提高性能。该技术领域不仅可以革新美国的工业基础，而且其他国家和地区都有浓厚的兴趣加入。国防部高级研究计划局在11月20日的项目公告中表示：“目前，美国没有具备全面3DHI研发能力的开放制造中心。预计... 2
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