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06-21 04:30...过去的十几年,各大厂商不计血本大举扩产,力求将规模效应发挥到极致,2010年-2023年,全球动力电池均价从1400美元/kWh下降到了139美元/kWh[3],产能则从21.56GWh提高到865.2GWh,翻了40倍不止[4][5]。改变电池的形状,是电池厂们降低单位成本的另一种路径。特斯拉斥巨资研发的4680电池... 0
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06-05 21:20...其产业化道路依旧布满挑战。首先,MicroLED的定义和标准尚未完全统一,增加了技术路线的复杂性。其次,量产难度高、制程良率低、返修成本高,使企业在量产过程中面临巨大技术和经济压力。数据来源:TRENDFORCEAppleWatch项目成本构成此外,材料成本居高不下和高昂的返修费用严重阻碍了MicroLED从商业显示领... 5
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05-29 03:30...主要应用于智能移动终端、智能交通、文娱传媒、智能家居、运动时尚和办公教育等行业。柔宇科技曾经是深圳显示领域的独角兽,成功完成了12轮融资,估值达60亿美元。但柔宇科技最终IPO失败,使得公司加速衰落。柔宇科技主要否认了五大说法,包括技术源自国外、产线良率低、没有大客户、上市圈钱、深圳机场血本营销等。柔宇的技术路线“与众... 1
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04-08 23:50...包括ZetaCube数字化智能分析系列、ZetaDMO数字化智造运营系列以及ZetaCloud工业互联网云平台,充分诠释了如何将行业Know-how与A.B.C(AI、Bigdata、Cloud)技术深度融合,为半导体工厂提供全方位的生产自动化、数据分析到运营管理的解决方案。展会现场,喆塔科技行业专家现场讲解的Zeta... 0
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03-26 03:10...虽然三星在早些时候声称自己在有一部分的3nm处理器上良品率已经超过了60%,并交付于一些给手机厂商。但由于这部分工艺缺少了逻辑芯片中的SRAM,所以这并不是完整的3nm芯片。SRAM用于二级高速缓存,它利用晶体管来存储数据。与传统的DRAM相比,SRAM的速度快,但在相同面积中SRAM的容量要比其他类型的内存小。虽然三... 0
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03-22 23:50...目前最先进的HBM3E内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍,并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧,在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。参考IT之家以往报道,这一高比值有相当一部分原因在HBM的低良率上。HBM内存采用多层DRAM内存TSV连接堆叠而成,一层出现问题就意味着整个堆栈报废。目前HBM的良率仅有约,... 0
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03-05 23:50...三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术,以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本,然后利用人工智能(AI)和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂,可以显著减少产品缺陷,提高良品率。IT之家注意到,报告还透露,英伟达将于2024年3月18日至21日在美国圣... 0
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03-05 23:40...指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺。然而,大面积芯片区域潜在的工艺问题非常复杂,所以半导体设计和制造中的大面积分析(或实验)空间并没有被工程师充分挖掘。本文中,我们将演示如何将SEMul... 0
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03-04 22:00...integratedintoourschoolday.TheJiangsucurriculumandtheinternationalcurriculumcomplementingeachothertoprovideawell-roundedholisticeducationforallourstudents.主持人:提... 1
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03-04 22:00...三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术,以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本,然后利用人工智能(AI)和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂,可以显著减少产品缺陷,提高良品率。IT之家注意到,报告还透露,英伟达将于2024年3月18日至21日在美国圣... 4
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02-21 19:30...MicroOLED,可能大伙们乍一听,会觉得这不就是OLED的屏幕的微缩版。当然从发光和像素的角度,倒可以这么说,它俩都是利用中间的有机发光层进行自发光,而且MicroOLED的像素密度确实也高了不少。但从技术原理和制备的角度来看,MicroOLED就没那么简单了,它算得上是半导体技术和OLED技术的缝合版。这咱们也能... 1
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02-07 15:00...由于供应链限制,这款新设备已被苹果推迟发布。近日thelec发布了一篇报道,文中说到苹果尚未完成为新款AppleWatchUltra制造MicroLED屏幕供应链的配置工作,因此他们预计新款AppleWatchUltra最早都要到2026年才会被发布。文中还提及目前苹果遇到最大的难题是包含生产良率在内的MicroLED... 0
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01-28 18:50...终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。方邦股份公告称,经财务部门初步测算,方邦股份预计2023年度实现营业收入为34505万元,与上年同期相比,将增加3242万元,同比增长10.37%;预计方邦股份2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润-5600万元到-8400万元;预计2023年... 0
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01-16 06:50...如果只做一块陶瓷后盖,搞不好小米的工程师就能搓出来。但做成百上千万块陶瓷后盖,还要控制生产成本,才是真正复杂的地方。这个过程中,材料配比怎么调整,产线和工艺怎么优化,需要小米和供应商一起反复的试错。苹果的AirPods在一枚不到5克重的耳机里塞下十多颗芯片和传感器,但相比苹果“自研”的设计方案,怎么把它们组装起来才是真... 0
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01-05 21:00...对标国际先进水平仍存在明显的差距。”李虹坦承,国产化率最低的还是半导体制造设备,尤其是关键的外延炉、注入机、高温退火和刻蚀设备等。“从进口替代角度来讲,今天国内碳化硅器件,特别是高端器件,大部分还是海外进口,这个我们必须承认。”李虹表示,但这也是给我们从事第三代半导体的厂家,不管是材料、设备、器件,提供了一个巨大的未来... 0
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01-05 20:30...我为什么要大力去做8英寸衬底?而我们器件厂家也会考虑,国内8英寸衬底还不是太成熟,我拿什么来Run这个线?”赵奇如是解释。芯联集成希望能打破这个僵局。芯联集成是一家聚焦MEMS传感器和功率半导体器件的特色工艺晶圆代工企业。从2023年起,芯联集成开始建设国内第一条8英寸碳化硅器件产线,旨在用此来带动国内8英寸衬底、外延... 0
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01-04 07:00...因此采用宽禁带半导体材料制备的半导体器件能在更高的温度下稳定运行,适用于高电压、高频率场景。此外,还能以较少的电能消耗,获得更高的功率密度,提升系统性能。整个第三代半导体产业链主要由衬底、外延、设计、器件生产、封装、终端应用等环节构成。宗艳民表示,全球第三代半导体业目前整体处于起步阶段,并且在加速发展。我们国家从材料到... 0
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11-06 08:20...苹果公司为了M3系列芯片的流片花费了10亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么高通和联发科还没有转向3nmN3B工艺,而可能会选择N3E工艺,后者据说有更好的良率和更优惠的价格。在早前的一份报告中,苹果公... 0
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10-08 19:20...所以自然就把分布式做起来了。但他认为,年底将推出的ABC地面产品,双面率肯定超过60%,甚至通过努力,把ABC的双面率做到70%、正面加背面综合发电量多增加30W,也是有机会的。“我并不认为BC类产品天生双面率低,目前双面率低属于正常状况。就像我们当年发明管式PERC(发射极和背面钝化电池)技术,也是先把单面研究出来,... 0
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09-30 15:50...在集成电路产业各环节起到了关键作用,是整个数字经济的核心底座。EDA是一个市场规模相对较小的领域,但技术门槛极高,研发周期较长,更需要种类繁多的点工具相互配合从而形成工具链。据了解,完整覆盖芯片全设计与制造流程的各类EDA工具就有两百多种。在EDA产业内,通过并购进行技术整合,成为EDA企业快速发展壮大、提升核心竞争力... 0
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03-23 22:10...江波龙、、等个股涨逾20%。3股累计下跌,分别为紫光国微、和。半导体行业进入历史低估区间消息面上,日前,英伟达公布了其在计算光刻技术方面的突破——全新AI加速技术Culitho。CuLitho在GPU上运行,其性能比目前的光刻技术提高了40倍,可以加速每年消耗数百亿个CPU小时的大规模计算工作负载,缩短先进制程芯片的光... 7
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02-23 23:50...与5nm工艺相比,它在相同功耗下的性能能够提升多达15%,在相同性能下的能效可以提高30%。台湾科技媒体DigiTimes报道,苹果已经预订了整个N3供应。A17仿生芯片即将搭载于下代iPhonePro系列当然也可能会存在于iPhone首款Ultra机型上。值得一提的是,苹果下一代M3处理器或也将基于3nm技术,它将被... 15
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2024-06-21-15:15 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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