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04-02 21:50...亲和层析填料占据60%以上的生产成本。随着上游工艺技术的不断改进,单抗表达量不断增加,对下游纯化的效率和经济性也提出了越来越高的要求。毫厘科技采用光刻等现代半导体先进制程,开发了新一代高通量生产型微流控芯片,该芯片专门为琼脂糖微球生产开发,可以在6寸晶圆上集成32-512路生产通道,工作温度可以达到250℃并实现高达3... 15
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