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12-04 10:10...端侧AI市场有望接近两万亿。同时，终端集成AI大模型成为主流，AI与终端的融合逐步深化。内驱方面，AI终端能力的不断提升，表现在模型轻量化技术、高质量数据工程以及低功耗高性能AI芯片、高速率内存；外驱方面，“体验为王”的产品需求，表现为“以意图为中心”的多模态人机交互、跨场景跨设备的无缝流转服务体验。另外，端云协同AI... 0
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2024-12-04-20:29 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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