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04-11 21:50...并在今年逐渐推出该模型的不同性能版本,用于给Meta的不同产品赋能。点评:新模型发布将进一步提升Meta产品的AI能力,与微软、谷歌等巨头竞争。NO.2英特尔发布新款AI芯片英特尔将推出名为Gaudi3的AI芯片新版本,该芯片将在第三季度全面上市。这款芯片旨在帮助训练AI系统和运行成品软件。根据英特尔的评估,Gaudi... 0
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04-10 00:00...运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。英特尔表示,这款产品将与英伟达最新的H200大致相当,在某些领域甚至表现更好。该公司已经在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi3,英特尔表示,Gaudi3可以帮助训练或部署人工智能大模型,包括用于文本到图像生成模型StableDiffusion或OpenAI的语音识... 0
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04-05 19:40...未来也有望用于目前正在建设中的秃鹰银河3号AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块88.5英寸的硅晶圆上,类似其前身WSE-2。该公司在13日发布的一份新闻稿中表示,WSE-3的功耗和价格与WSE-2相当,但功率是其两倍。WSE-2包括2.6万亿个晶体管和85万个AI核心。目前用于训... 12
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03-31 22:00...阻碍更好人工智能发展的主要瓶颈是缺乏足够的服务器。如果Stargate计划得以实施,它将产生的计算能力将比微软目前从凤凰城等地的数据中心提供给OpenAI的计算能力大几个数量级。据这些人士称,拟议中的超级计算机还将至少需要几吉瓦的电力——相当于至少运行几个大型数据中心今天所需的电力,项目的大部分成本将用于采购芯片。St... 0
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03-28 09:40...未来也有望用于目前正在建设中的秃鹰银河3号AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块88.5英寸的硅晶圆上,类似其前身WSE-2。该公司在13日发布的一份新闻稿中表示,WSE-3的功耗和价格与WSE-2相当,但功率是其两倍。WSE-2包括2.6万亿个晶体管和85万个AI核心。目前用于训... 0
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03-28 06:20...它们需要大量昂贵的芯片来运行。如果有公司能制造出更便宜、处理速度更快且更适合人工智能的芯片,那么它将在人工智能软件不断扩张的世界中占据极为有利的地位。冈特和波普此前在Alphabet旗下的谷歌工作,冈特负责设计运行人工智能软件的硬件芯片,而波普则负责编写人工智能软件。多年来,谷歌一直致力于开发TPU(tensorpro... 0
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03-28 05:20...这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块8.5×8.5英寸的硅晶圆上,类似其“... 0
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03-26 04:10...该公司官网称,这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块8.5×8.5英寸的硅晶... 0
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03-25 22:50...公司创始人兼首席执行官黄仁勋在GTC2024大会发表主题演讲并发布加速计算以及机器人领域的最新突破性成果黄仁勋在GTC2024大会现场图源:发布会视频截图最引人注目的非最新一代AI芯片BlackwellGPU莫属“Blackwell不是一个芯片它是一个平台的名字”在黄仁勋看来人工智能是经济发生根本性变革的驱动力而Bla... 0
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03-21 18:00...WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块8.5×8.5英寸的硅晶圆上,类似其“前身”WSE-2。该公司在13日发布的一份新闻稿中表示,WSE-3的功耗... 0
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03-20 16:10...推出NvidiaInferenceMicroservice帮助开发者快捷部署AI模型。GB200NVL72推理性能更强,预计主要针对万亿参数大模型、推理端大客户(匹配推理需求目前占比将逐步超过训练系统)。回顾过去8年,英伟达AI芯片性能从2016年发布的DGX-1以来提升了10倍。而未来10年会远超过去10年的性能提升... 0
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03-19 05:40...他从口袋里掏出一块Blackwell芯片,将其与Hopper芯片并排举起,后者显得小了一些。黄仁勋表示,“BlackwellGPU是推动这场新工业革命的引擎。”英伟达正在用更强大的芯片吸引客户,刺激新订单。BlackwellGPU很大,将两个单独制造的芯片集成到一个芯片中。英伟达将一个单独的BlackwellGPU称为... 0
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03-19 05:30...仅表示将在年内向合作伙伴发货。英伟达披露,新的B200芯片拥有2080亿个晶体管,采用台积电定制的4NP工艺制造。值得一提的是,这次的芯片将两个die连接成一个统一的GPU,die之间的通信速度可以达到10TB/秒。不出意外,这款芯片使用是192GB的HBM3E内存。而GB200GraceBlackwell超级芯片,是... 0
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03-18 18:40...WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块88.5英寸的硅晶圆上,类似其“前身”WSE-2。该公司在13日发布的一份新闻稿中表示,WSE-3的功耗和价格... 0
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03-18 04:30...这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块8.5×8.5英寸的硅晶圆上,类似其“... 0
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03-18 04:30...这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。WSE-3芯片由90万个经AI优化的计算核心组成,集成在一块8.5×8.5英寸的硅晶圆上,类似其“... 0
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03-14 11:30...通过90万个人工智能优化的计算核心,提供每秒125petaflops峰值AI性能(1petaflops是指每秒1,000,000,000,000,000(1万亿)次浮点运算)。WSE-3呈正方形,边长为21.5厘米(面积为46225mm^2),几乎是使用了整个300毫米硅片来制造一个芯片。这么看来,凭借WSE-3,Ce... 0
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03-09 19:20...两者的鸿沟以每年50%的速率扩大,比起算力增长,数据搬运能力增长速度慢更制约大模型发展。业界已在探讨如何避开冯·诺伊曼架构弊端。既然存储和处理单元数据传输存在损耗,那就缩短两者之间的距离,英伟达的方法是采用DRAM(动态随机存取存储器)堆叠而成的HBM(高带宽内存)并与GPU一起封装,使存储和计算单元更近,增加存储密度... 0
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