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06-15 01:10...预计于2024年第三季度推出的英特尔至强6性能核处理器(代号GraniteRapids),将同样基于Intel3打造。Intel3制程工艺如何助力新产品实现飞跃?与上一个制程节点Intel4相比,Intel3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是,制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理... 2
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05-20 20:50...沃格光电、我爱我家、高新发展封单金额居前,分别为3.17亿元、2.75亿元、1.4亿元。沃格光电近期在投资者问答平台上回应公司玻璃通孔(TGV)技术的相关问题。公司表示,在长期发展过程中储备了TGV技术所涵盖的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路、巨量通孔以及相关膜材技术能力,并获得了一定市场先发优势和技术领先能力,同时公司与... 3
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05-20 19:10...沃格光电、我爱我家、高新发展封单金额居前,分别为3.17亿元、2.75亿元、1.4亿元。沃格光电近期在投资者问答平台上回应公司玻璃通孔(TGV)技术的相关问题。公司表示,在长期发展过程中储备了TGV技术所涵盖的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路、巨量通孔以及相关膜材技术能力,并获得了一定市场先发优势和技术领先能力,同时公司与... 3
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03-23 00:10...其引脚需要插入到电路板的通孔中,然后进行焊接。这种元件的占用空间较大,不利于电路板的小型化。贴片元件:由于其体积小、重量轻,且引脚直接焊接在电路板表面,因此具有较高的抗震能力。此外,贴片元件的焊接质量稳定,焊点缺陷率低,有助于提高电子产品的可靠性。然而,贴片元件对生产设备的要求较高,且对器件的质量要求也较严格。插件元件... 0
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01-26 21:00...对通过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比2023年增加一倍以上,力图将产能翻倍,并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。SK海力士财报显示,该公司第四财季实现了1131万亿韩元(约84.6亿美元)的营收和3460亿韩元(约2.59亿美元)的运营利润,这标志着该公司连续五个季度营业亏损后再度转为... 0
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01-19 09:40...为了使研发能够快速推进,利用国内产业资源势在必行。于大全开始在国内相关企业密集拜访交流,连续跑了10多家核心设备企业,通过专业的路演说服企业提供经费和设备支持,组建了中国TSV技术联合攻关体,开启了与国内领先企业协作研发之路。2011年,于大全率领团队在无锡江苏物联网研究发展中心建立系统级封装实验室,承担硅通孔技术研发... 9
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