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05-15 04:20...并表示将于今年晚些时候推出交付。谷歌首席执行官桑达尔・皮查伊(SundarPichai)表示:“谷歌就是为这一刻而生的。十多年来,我们一直是GPU的先驱。”皮查伊表示新款TPU交付之后,每块芯片的计算性能将比第五代提升4.7倍。谷歌是通过扩大芯片的矩阵乘法单元(MXU)和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外,谷歌还将... 0
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04-22 19:10...OPPO芯片产品高级总监姜波表示:“马里亚纳®️MariSiliconY是OPPO的第二颗自研芯片,标志着OPPO自研芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片,我们期待这颗芯片的关键技术,能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题,为下一代旗舰蓝牙音频设备,提供芯片动力。”在目前行业最新的蓝牙5.3标准中... 0
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04-06 17:00...标志着OPPO自研芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片,我们期待这颗芯片的关键技术,能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题,为下一代旗舰蓝牙音频设备,提供芯片动力。”在目前行业最新的蓝牙5.3标准中,支持的最大速率为3Mbps,实现的无损音频。最新推出的马里亚纳®️MariSiliconY则为12... 0
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03-05 23:20...外媒Gamma0burst从AMD员工的领英个人信息中获得了关于后续APU的相关爆料。关于“”等采用Zen5架构的AMDAPU大家已经比较熟悉了,而根据爆料来看,代号为“Sarlak”的APU也有可能与上述产品采用相同的架构。预计这一系列APU将会采用,最高搭配多达40个基于RDNA3.5架构的计算单元,将会带来巨大的... 0
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02-07 17:00...据外媒SeekingAlpha报道,根据花旗集团的分析报告,微软的数据中心部门成为了InstinctMI300X的最大买家,目前该产品已开始为GPT-4这类大型语言模型(LLM)工作。此前AMD首席执行官苏姿丰博士表示,AMD在2024年AI芯片的销售额预计将达到35亿美元,高于之前20亿美元的预期。虽然AMD没有公开... 0
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02-05 18:30...有些U盘甚至直接将淘汰的MicroSD卡焊接在电路板上。CBL认为,这些劣质闪存芯片很可能是由三星、闪迪等知名厂商生产,但因未通过质量检测而被淘汰。不过,这些芯片并没有完全损坏,只是通过降低容量的方式得以“挽救”,最终流入市场。IT之家注意到,为了佐证这一说法,CBL公布了三个U盘的照片。其中一个闪存芯片上的制造商标志... 1
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02-04 21:30...而且制造商标志也被磨掉,无法辨识来源。更令人吃惊的是,有些U盘甚至直接将淘汰的MicroSD卡焊接在电路板上。CBL认为,这些劣质闪存芯片很可能是由三星、闪迪等知名厂商生产,但因未通过质量检测而被淘汰。不过,这些芯片并没有完全损坏,只是通过降低容量的方式得以“挽救”,最终流入市场。IT之家注意到,为了佐证这一说法,CB... 0
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04-20 22:50...相比之前Exynos2200中的Xclipse920GPU的3个提升了四倍。虽然频率以及架构等因素也会影响整体的性能,但更多的核心无疑让大家对性能抱有过了更大的期待。CPU方面,它会采用1+2+3+4的10核心的设计,比目前其它厂商的旗舰要更多,包含1个Cortex-X4超大核、两个更高频率的Cortex-A720核心... 1
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10-30 16:30...封测行业今年也迎来了“价值回归”。重点布局Chiplet“黑科技”今年上半年,半导体板块经过长期超跌后逐步企稳。其中,封测板块凭借Chiplet这项“黑科技”领涨整个半导体。Chiplet又被称作“芯粒”,它是将一块原本复杂的SoC芯片,从设计时就按照不同的功能单元进行分解制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互联,像... 20
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2024-05-20-07:14 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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