-
05-08 16:50...低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍,对多层数的3DNAND非常有用。根据thelec的消息,SK海力士正在把测试晶圆发送到东京电子的实验室,而不直接进口设备,很明显是在评估新设备的能力。当前的蚀刻工艺是在0℃到30℃的温度范围内工作的,而东京电子的蚀刻设备在-70℃低温下运行,这形成了鲜明的对比,根据他们的论文数据... 0
-
-
-
本页Url:
-
2024-05-28-09:17 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
-
本页Url: