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11-22 14:50...国内已形成各具特色的新型显示产业高质量发展十大城市。未来，新型显示产业发展前景非常广阔。新一代信息技术快速演进，智能手机、可穿戴设备、智能座舱、智慧家庭、人工智能等产品普及更新，数字经济新模式、新业态、新场景层出不穷，新型显示产业发展进入新一轮加速期，参与者大有作为。竞跑这条产业赛道，陕西有何优势？陕西新型显示产业发展... 2
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11-18 00:10...彩虹股份始终坚持科技创新和技术迭代战略。公司总经理助理兼电子玻璃研究院院长侯宏荣介绍说，彩虹股份在技术创新方面始终坚定不移地走自主研发道路，创立了独特的“3+1”大三角研发模式。他解释道：“产品研发是核心，我们以玻璃产品料方研究为起点，深入探索材料的特性与优化方向；装备研发是关键，通过自主设计制造热端装备，打破国外封锁... 1
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11-07 18:00...在較大基板上安裝了各種晶片。在ECU內部最大、負責計算處理的是SoC(SystemonChip)。海豹搭載的SoC為美國高通開發的「SM6350」。另外，通過拆解調查發現，007搭載的SoC是同為高通的「SA8295P」。兩者都是高通推出的「驍龍（Snapdragon）」系列的SoC，但實際上用途不同。比亞迪海豹的SM... 1
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11-03 06:30...从车内和前座的底下附近开始，会发现与其他ECU(电子控制单元)看起来完全不同的“银盒子”。这个盒子是仪表显示屏。DHU的内部由大小2块基板构成，在较大基板上安装了各种芯片。在ECU内部最大、负责计算处理的是SoC(SystemonChip)。海豹搭载的SoC为美国高通开发的“SM6350”。另外，通过拆解调查发现，00... 5
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10-01 23:40...2亿元，同比增长38%；毛利额同比增长45.9%，毛利率达43%，圆满达成此前预计的40%目标。东芯股份专注于存储主业，产品布局包括网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用，并向汽车电子领域不断拓展。上半年，随着通信、消费电子等市场的持续回暖，公司实现营业收入2.66亿元，同比增长11.12%，环比大幅增长50.6%... 0
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10-01 18:30...但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。更强大算力需求的不断增长孕育了新的技术变革。特种玻璃凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀系数（CTE）等特性，为下一代芯片提供了全新可能。经过长期的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代芯片封装基板最具潜力的新材料之一，并且... 0
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09-21 13:30...扇出型面板级封装（FanoutPanelLevelPackage,FOPLP）是一种基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵活性、扩展性和更低成本的解决方案，在AIoT、5G、自动驾驶等领域具有广阔前景。... 2
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09-13 19:10...英飞凌和Schweizer与马自达共同开发出了采用芯片嵌入技术、称为“±48V系列”的新型逆变器，并在2024年6月举办的全球最大规模的功率半导体行业展会“PCIMEurope2024”上展出。虽然使用了硅（Si）功率元件，但实现了近50kW的输出功率，达到了可驱动小型纯电动汽车（EV）行驶的水平。对于英飞凌和Schw... 0
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09-07 17:50...“在我们行业内有一句话：世界镁业看中国，中国镁业看陕西。”国科镁业总经理王鹏飞说。“之所以选择咸阳高新区，一是距离榆林这个全国最大的原镁生产基地更近，可以随时、快速地奔赴产业集群；二是距离中国西部科技创新港更近，在物理空间上让科研团队和工程师团队更近，可以更好地沟通、协同攻关。”王鹏飞表示。王鹏飞所说的“科研团队”，即... 0
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09-05 20:30...但一直很難生産出高品質的大型基板，這成為普及的障礙。信越化學開發出了與矽基板面積相同的，用於製造氮化鎵（GaN）半導體的基板信越化學擁有以「QST基板」（使用氮化鋁等材料的自主基板）為基礎，來製備氮化鎵結晶的技術。與矽基板相比，可以製作出更薄、品質更高的氮化鎵結晶。成功開發出了口徑為300毫米的QST基板，面積是此前産... 1
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09-03 02:20...英飞凌和Schweizer与马自达共同开发出了采用芯片嵌入技术、称为“±48V系列”的新型逆变器，并在2024年6月举办的全球最大规模的功率半导体行业展会“PCIMEurope2024”上展出。虽然使用了硅（Si）功率元件，但实现了近50kW的输出功率，达到了可驱动小型纯电动汽车（EV）行驶的水平。对于英飞凌和Schw... 0
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09-01 01:10...具有防水、防潮、防虫、上色鲜艳、留色持久、绿色环保等特点，使壁画在呈现艺术效果的同时兼具环保功能。制作环节，老师细致展示了壁画的制作过程。孩子们跃跃欲试，开始了自己的新型材料壁画描绘之旅，拓印画稿、墨水勾线、上色叠色……历经3个小时的耐心描摹，一面面色彩丰富、形象可爱的卡通壁画跃然于碳基板上。吴彤摄现场体验的秦冯浩洋小... 0
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08-30 21:30...大阪有机化学的执行董事渡边哲也充满自信。单体（monomer）是半导体材料光刻胶中包含的源自石脑油的液体。光刻胶用于在基板上描画电路。涂布在基板表面，用光照射需要描画电路的部位。此时单体会让光照部位的光刻胶凝固。然后去掉没有凝固的光刻胶和下方的膜，基板上就会形成电路。大阪有机化学在用于智能手机等的高性能半导体的单体领域... 0
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08-30 17:10...而性能要求不太高的存储器等外围电路则可以保持以往的集成度，因此能够降低成本。自主开发的电镀技术获得很高评价上村工业在被称为“凸点”的微小电极高精度成形技术方面拥有优势（上村工业供图）“股价很坚挺啊”,6月28日，日本表面处理化学品及机械制造商上村工业的股价收盘于1万1110日元后，部分市场人士发出了这样的声音。其原因是... 1
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08-28 22:30...值得注意的是，在此前的科创属性评价标准下，招股书中显示，和美精艺复合四条科创属性评价标准，分别为最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥6000万元；研发人员占当年员工总数的比例≥10%；应用于公司主营业务的发明专利≥5项及最近三年营业收入复合增长率≥20%，或最近一年营业收入... 0
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08-25 11:00...使用长方形面板基板作为形成将封装内的芯片与外部连接起来的“再布线层”的基础。半导体的量产工序分为在硅晶圆上形成微细电路的“前工序”和对制成的芯片进行封装和测试的“后工序”。近年来，推动厚度变薄和性能提高、被称为“尖端封装”的特殊后工序的重要性日益增加。尖端封装使用面板的好处在于量产效率。群创光电将使用700毫米见方的金... 2
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08-17 14:30...而性能要求不太高的存储器等外围电路则可以保持以往的集成度，因此能够降低成本。自主开发的电镀技术获得很高评价上村工业在被称为“凸点”的微小电极高精度成形技术方面拥有优势（上村工业供图）“股价很坚挺啊”,6月28日，日本表面处理化学品及机械制造商上村工业的股价收盘于1万1110日元后，部分市场人士发出了这样的声音。其原因是... 1
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08-12 01:50...推動厚度變薄和性能提高、被稱為「尖端封裝」的特殊後製程的重要性日益增加。尖端封裝使用面板的好處在於量産效率。群創光電將使用700毫米見方的金屬基板和620毫米750毫米的玻璃基板。面積接近屬於以往主流的圓形基板的7倍，一次可處理大量晶片。群創光電説明稱，設想的用途是面向衛星和車載等。據台灣媒體報道，荷蘭半導體巨頭恩智浦... 0
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08-12 01:40...自主開發的電鍍技術獲得很高評價上村工業在被稱為「凸點」的微小電極高精度成形技術方面擁有優勢（上村工業供圖）「股價很堅挺啊」,6月28日，日本表麵處理化學品及機械製造商上村工業的股價收盤于1萬1110日元後，部分市場人士發出了這樣的聲音。其原因是，該公司股價於4月19日創下年初以來的最低點9540日元以後，低迷的股價開始... 2
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08-10 23:50...这些模具在强度、精度、寿命、良品率等关键指标上均表现出色，为冷精锻工艺大批量生产提供了有力保障。创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板，公司形成一系列核心技术，并且以优秀产品质量赢得下游客户认可，填补了境内企业在车规级功率模块散热基板产品领域的市场空白。近年来，公司持续开拓创新，推出适应市场需求的新技术新产品，市场占有... 1
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06-24 06:50...富乐华半导体是一家研发量产国际尖端半导体芯片封装载体基板的专业化科技企业，其产品销量一直稳居全球第二、国内第一。据介绍，富乐华集团今年开票销售目标20亿元，前四个月实现开票销售同比增长98.5%。富乐华以功率半导体研究院为研发载体，在博士团队带领下加大自主研发和贯标力度，攻克技术壁垒，成功开发出独具高热导、耐高温和较低... 2
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06-14 23:20...它利用硅作为基板制造高分辨率的微型OLED显示面板，这一技术已被苹果确认将用于其在WWDC2023上发布的MR头显设备里。有消息人士称，索尼的产能过低已直接导致了一个问题：苹果明年（2024）最多只能发货数十万台VisionPro头显。具体来说，索尼每个季度最多只能够供应10万至20万个OLEDoS面板。事实上，虽然中... 3
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2024-11-26-12:09 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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