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05-01 18:40...对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm,台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应,他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后,谷歌、Meta等科技巨头们加大了在生成式人工智能、大语言模型研发和应用领域的投入,对英伟达H100等... 0
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04-28 23:40...其性能与稳定性都达到了预期的标准,只是这背后,离不开联发科与ARM的深入合作和共同努力。而且从爆料者口中来看,天玑9400处理器的提升幅度很大,采用了ARM最新的BlackHawk黑鹰CPU架构。关键是还力压高通和A17Pro,这对于性能党来说,产品本身将会具备非常多的卖点,这也是期待值之一。从详细的情况来看,Blac... 0
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04-21 15:40...三星Exynos处理器这几年在手机市场中的存在感非常低,原因是产品本身的突破程度真的很低。无论是性能方面还是功耗方面,都很难给用户带来一些惊喜感,所以也就很少用过多的消息进行报道了。但是,三星Exynos2500在性能方面力压骁龙8Gen4这一消息无疑在手机市场引起了巨大的关注与期待。根据市场爆料的信息,三星Exyno... 0
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04-21 15:10...全新的Exynos2500芯片将基于3nm工艺,并提供两种旗舰芯片组变体。其中一种是配备八核CPU的Exynos2500-A,其主要面向智能手机产品;另外一种是采用10核CPU的Exynos2500-B,这颗芯片主要面向平板电脑和GalaxyBook笔记本电脑产品。除了将基于3nm工艺的Exynos2500芯片外,最近... 0
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04-19 20:50...SK海力士在2013年首次宣布HBM技术开发成功,后来被称为HBM1的芯片通过AMD的RadeonR9Fury显卡首次登陆市场。后续,HBM家族又先后迎来HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E。SK海力士介绍称,HBM3E带来了10%的散热改进,同时数据处理能力也达到每秒1.18TB的水平。(HBM3E芯片成品,来... 0
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04-13 23:20...也决定将今年量产的10台2纳米光刻机中的6台优先供应给Intel,这一切都可以看出美国对Intel的偏爱,美国试图从多方面来确保Intel加快芯片工艺研发。如今美国却又突然提出给台积电高达116亿美元的资金支持,意味着Intel在芯片工艺研发方面仍然难以取得进展,无法确保在芯片工艺方面超越台积电,只好给台积电胡萝卜,促... 0
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04-10 19:50...芯片技术,而SK海力士转向高端封装工艺MR-MUF(MassReflowMoldedUnderfill)方法来解决NCF的缺陷。有分析师称,三星电子HBM3芯片的产率约为10-20%,而SK海力士HBM3的产率约为60-70%。据知情人士透露,三星电子最近已经下单采购用于MUF技术的芯片制造设备。其中一名知情人士表示:... 0
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04-10 01:50...英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战,加快AIGC的商业应用。英特尔现有的Gaudi2在2022年5月推出,并于2023年7月正式进入中国市场。它以高性能、高效率和高性价比而著称。该产品采用台积电7nm工艺,具备24个可编程的Tenor张量核心、48MB的SRAM缓存、21个10万兆内部互连以太... 0
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03-31 21:50...可以让更多中小企业用上大模型。“深目”AI模盒的算力基础,是其去年推出的大模型训推芯片“DeepEdge10Max”。该芯片采用了自主可控的14nm国产工艺、D2Dchiplet晶粒架构,基于同样国产的RISC-V内核,并采用异构多核设计。它支持大模型训练推理部署,已适配并可承载10亿级参数的SAM、百亿级参数的Lla... 0
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03-28 09:20...新芯片拥有四个ARMCortex-A78CPU核心,主频为2.75GHz,另有四个Cortex-A55核心,主频为2GHz。三星表示,Exynos1480的能效比前代产品提升了22%,兼容内存和UFS3.1存储。IT之家注意到,Exynos1480的最大亮点在于其集成了业界首款基于AMDRDNA架构的Xclipse53... 0
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03-28 09:10...就会造成算力的浪费。就像两间厂房需要一个工头传达指示,工头在A厂房发表讲话时,B厂房的工人都在摸鱼。这就导致在一块主板上封装10颗芯片,性能非但不会提高10倍,反而很可能连两倍都不到。2011年,英伟达发布了GTX590显卡,最大特点是在一个PCB板上装了两颗GPU芯片。但在具体的游戏中,想同时调用两颗GPU的算力,不... 0
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03-28 05:30...电科装备旗下北京烁科中科信电子装备有限公司(以下简称“烁科中科信”)技术总设计师彭立波回忆,他们挤在小公寓里研究设计图纸,在租借的小厂房里做实验。团队里刚毕业的小伙、刚成家生子的青壮年,以及快退休的老同志,大家一起工作、一起生活,隔3个月才能回一次家。为尽快打造出具有市场竞争力的装备,研发团队选择了一款100纳米机型作... 0
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03-26 21:20...只能说现阶段还需要进一步的发力。不过目前距离和大家最近的一款麒麟新款芯片应该就是麒麟9100处理器,所以接下来就以这个命名来看看未来的发展。还是那句话,以下预测基于当前的技术水平和市场趋势,实际表现还需等待官方发布和实际测试结果的验证。麒麟9100芯片在工艺、架构、缓存和频率等方面均展现出强大的技术实力,这也是迭代所必... 0
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03-26 03:10...虽然三星在早些时候声称自己在有一部分的3nm处理器上良品率已经超过了60%,并交付于一些给手机厂商。但由于这部分工艺缺少了逻辑芯片中的SRAM,所以这并不是完整的3nm芯片。SRAM用于二级高速缓存,它利用晶体管来存储数据。与传统的DRAM相比,SRAM的速度快,但在相同面积中SRAM的容量要比其他类型的内存小。虽然三... 0
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03-25 19:10...而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片,首先将会引入低端APU芯片的代工,并计划中长期内由三星代工GPU芯片,特别是中低端GPU芯片。结合... 0
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03-21 19:00...通过了1000H的高温高湿、高温带电、冷热冲击等可靠性测试,并发布了PDK(ProcessDesignKit,工艺设计套件)。这意味着公司已经具备了相应的工艺代工能力。”此外,“基于常开型GaNHEMT技术,公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发;针对GaAs无源器件模型,开发了无源器件成套工艺,完成薄... 0
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03-19 10:00...要在两年内完成产线工艺验证。实际上,除去大规模量产前的稳定性验证和试投产,真正留给工艺验证的时间只有一年左右。离子注入机完成一轮验证就需要近3个月,而且其过程像开盲盒。只有把所有工序走完,对成品进行电性测量后,才知道离子注入质量如何。一旦验证结果不合格,就要调出整个注入过程中所有的参数,逐一检查比对,找到问题,然后修正... 0
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03-12 17:10...此前就已经确认了骁龙8Gen4处理器的消息,并且细节也很清晰。只是没有想到的是,本以为骁龙8Gen4处理器只是从4nm工艺升级到3nm工艺,没想到还有更多的细节出炉。对于性能党来说,这次的芯片配置在流畅度方面的表现,将会十分的激进,那就是会有望首发LPDDR6标准版。因为JEDEC固态技术协会传来好消息,该协会在葡萄牙... 2
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03-12 03:00...实现了“芯片钢”向引线框架龙头企业的批量供货。半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料。然而,目前进口材料存在供应不足、供货周期长、价格高等问题,国产材料在性能稳定性、表面质量及供货能力等方面均难以满足用户需求,严重制约了我国电子信息行业的发展。深入市场调研后,太钢技术中心联合炼钢一厂、热连... 0
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03-06 00:20...通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP,双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel18A工艺开发的全方位IP组合,新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。新思科技EDA事业部总经理Shanka... 0
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03-05 23:40...指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺。然而,大面积芯片区域潜在的工艺问题非常复杂,所以半导体设计和制造中的大面积分析(或实验)空间并没有被工程师充分挖掘。本文中,我们将演示如何将SEMul... 0
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03-05 23:40...这次MacBookAir的包含13英寸和15英寸两个版本,起售价分别为8999元和10499元。和之前的产品相比,MacBookAir最大的升级点便是升级了M3芯片,在外观ID设计层面没有明显的变化,但是目前M3芯片的性能已经足够强悍,也是全球首款使用3nm工艺的笔记本SoC。M3配备有8核CPU、10核GPU,拥有2... 0
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2024-05-02-02:15 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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