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07-27 17:20...颀中科技所处的集成电路产业是新一代信息技术产业发展的核心，是发展新质生产力的重要基础。成立20年来，颀中科技始终以加速集成电路先进封测行业国产化为己任。经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。据介绍，颀中科技以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造... 1
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06-29 18:40...晶体管就像一个闸门，可以打开（接通）或关闭（断开），以保持或停止电流在器件内的流动。这种栅极状态由施加在被称为"字线(WL)"的接触导电结构上的电压偏置来定义，如果晶体管导通，电流将流过晶体管到达电容器，并存储在电容器中。电容器需要有较高的深宽比，这意味着它的高度远大于宽度。在一些早期的DRAM中，电容器的有源区被嵌入... 0
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04-21 11:00...不断提升产品品质及服务质量，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。特别是公司持续扩大业务覆盖面，成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。年报显示，2023年颀中科技显示驱动芯片封测业务销售量1391087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，稳居全球显示驱动芯... 0
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03-02 05:30...三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongcheolBae表示：“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM，而我们的新产品HBM3E12H正是为了满足这种需求而设计的，这一新的存储解决方案是我们研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。”HBM3E12H... 0
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03-17 21:40...覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。颀中科技在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的格局。招股书显示，颀中科技2019年、2020年、2021年营收分别为6.69... 18
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