-
09-09 21:40...主要从事半导体芯片的封装、封测、贴片,以及固态硬盘、内存产品、安防产品的生产。二期为半导体总部未来工厂项目，总投资10亿元，将建设总部行政中心、制造中心、研发中心、仓储中心等配套，总建筑面积超20万平方米，打造一个集研发、生产、销售于一体的半导体总部未来产业园，预计可实现年工业产值超20亿元以上。浙江常淳科技是淳安经济... 2
-
-
-
本页Url:
-
2025-01-18-02:10 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
-
本页Url:
