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04-20 02:40...两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（BaseDie）的性能。IT之家注：HBM是将多个DRAM裸片（CoreDie）堆叠在基础裸片上，并通过TSV技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至GPU，在HBM中扮演非常重要的角色。包括HBM3E（第五代HBM产品）在内，SK海力士旗下HBM产品的基础裸片此前均采用... 0
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