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07-06 13:50...而是使用雷射在基板上蝕刻佈線。不再需要光刻過程,初期投資將減少一半以上。通過自行生産用於原版製造的大尺寸「光掩模坯(PhotomaskBlanks)」和特殊鏡頭,可以一次性加工更大面積。以往在連接線寬較細的晶片時,需要使用被稱為「仲介層(Interposer)」的中間基板。新設備能以不到之前十分之一的線寬進行加工,不再... 0
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2024-10-05-19:05 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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