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02-26 12:40...这就是这篇论文出台的背景。两位作者它们重新定义了一种新的CPU设计方法——RISC,并将任何不满足RISC理念的处理器都归类为CISC。这让Intel十分沮丧,毕竟谁也不想人在家中坐,一顶“复杂”的帽子却从天上来砸了过来。在Intel不爽的同时,一直在试图寻找破局点的苹果却彷佛抓住了救命稻草。在80年代后期,IBM兼容... 2
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02-26 02:20...正所谓“底大一级压死人”,更大尺寸的图像传感器可以为照片带来更好的背景模糊效果,更自然且深邃的景深。过去一年里,包括小米12SUltra和+均以出众的影像能力收获了不俗口碑,其背后均离不开它的加持。截至目前,配备了这款1英寸CIS为主摄像头的机型包括夏普AquosR7、小米12sUltra、+和小米13Pro。由于小米... 0
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02-24 09:30...老美就意识到了芯片制造的重要性,后面更是把芯片制造的能力和经济竞争力和国家安全联系到了一起。2021年1月,老美就通过的立法,以法律的形式鼓励美国本土研究、开发、制造芯片。随后,2021年3月、4月、5月、6月,2022年1月、7月和8月,陆续通过法案和计划,支持本土芯片制造的发展。2022年4月、5月和9月,老美分别... 1
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02-24 03:50...苹果OLED驱动芯片核心供应商是LXSemicon、三星SystemLSI,其中三星SystemLSI驱动芯片主要由三星电子、联电代工,LXSemicon驱动芯片主要由台积电、联电、格芯代工,苹果OLED驱动芯片制程升级之后,这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能因此受益。近日,也有消息传出,联咏有可能在2024年进... 0
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02-24 03:30...随着智能手机、智能手表、OLED电视、便携电脑等需求复苏,AMOLEDDDIC出货量有望同比增长14%,达到11.6亿颗。Omdia预计2029年AMOLED渗透率将达到显示面板总量的30%,AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗,复合年增长率(CAGR)为12%。其中,智能手机是... 2
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02-24 03:30...可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。本文引用地址:三星在最新的GalaxyWatch5系列中搭载了非接触式温度传感器芯片MLX90632。相比于目前许多厂商使用的接触式传感器方案,需要手表与皮肤紧密接触才能准确收集数据,这不仅在实际应用中很难实现,而且会导致数据不准... 1
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02-24 03:00...随着智能手机、智能手表、OLED电视、便携电脑等需求复苏,AMOLEDDDIC出货量有望同比增长14%,达到11.6亿颗。Omdia预计2029年AMOLED渗透率将达到显示面板总量的30%,AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗,复合年增长率(CAGR)为12%。其中,智能手机是... 1
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02-24 02:30...另配有Mali-G68MP5GPU,频率为950MHz,支持144Hz刷新率的FHD+显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片和UFS3.1存储。影像方面,Exynos1380集成的TripleISP可以支持2亿像素的相机传感器,内置的NPU算力达4.9TOPS,比Exynos1280略高,还支持带有EIS... 0
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02-24 02:30...其中,三星SystemLSI驱动芯片主要由三星电子和联电代工,LXSemicon驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果OLED驱动芯片制程升级后,这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时,最近有消息传出,联咏有可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。苹果OLED驱动芯片制程升级可能有两个原因。... 0
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02-23 23:50...与5nm工艺相比,它在相同功耗下的性能能够提升多达15%,在相同性能下的能效可以提高30%。台湾科技媒体DigiTimes报道,苹果已经预订了整个N3供应。A17仿生芯片即将搭载于下代iPhonePro系列当然也可能会存在于iPhone首款Ultra机型上。值得一提的是,苹果下一代M3处理器或也将基于3nm技术,它将被... 15
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02-23 07:30...作为芯片领域的后起之秀,晶晨拥有高度优化的高清多媒体处理引擎,所生产的芯片被广泛应用在智能电视和电视盒子中。晨星Mstar:这是一家来自我国台湾的企业,成立于2002年5月。晨星在智能电视芯片领域深耕已久,市场占有率常年第一,其生产工艺、研发技术相当成熟,曾先后击败英特尔、高通等欧系芯片巨头。到2012年的时候,MTK... 15
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02-23 03:00...设计是否合理、工艺是否过关、性能是否可靠,直接关系到芯片能否顺利实现规模化生产。在我国加速推动集成电路产业高质量发展的大背景下,利用软件、仪器对芯片设计制造全流程进行仿真计算和测试,是提高芯片设计制造水平的必由之路。武创院芯研所由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建,整合武... 0
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2024-05-18-23:42 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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