丢掉英伟达HBM订单后急了？传三星电子(SSNLF.US)将引入SK海力士所用封装工艺

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... 2024-04-10 19:50 .. 芯片技术，而SK海力士转向高端封装工艺MR-MUF(MassReflowMoldedUnderfill)方法来解决NCF的缺陷。
    有分析师称，三星电子HBM3芯片的产率约为10-20%，而SK海力士HBM3的产率约为60-70%。
    据知情人士透露，三星电子最近已经下单采购用于MUF技术的芯片制造设备。
    其中一名知情人士表示：“三星电子必须采取措施提高HBM产量。
    对三星来说，采用MUF技术是一件有点忍辱负重的事情，因为它最终采用了SK海力士最初就使用的技术.”
    一名知情人士表示，三星电子已经在与包括日本长濑(Nagase)在内的材料制造商就MUF材料的采购进行谈判。
    该知情人士补充称，使用MUF的高端芯片的大规模生产最早可能要到明年才能准备好，因为三星电子需要进行更多的测试。
    资料显示，NCF芯片制造技术已被芯片制造商广泛用于在紧凑的高带宽内存组中堆叠多层芯片，因为使用热 .. UfqiNews ↓ 1

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05-28 03:42 , 769 , 198 ..
03 芯片制造与中国技术

为了把30吨的运算电路缩小，工程师们把多余的东西全扔了，直接在硅片上制作PN结和电路.
下面从硅片出发，说说芯片的制作过程和中国所处的水平.

第一：硅
芯片设计-硅石.webp

把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片.
    硅的评判指标就是纯度，你想想，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅.

太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价.
    &l ... 点沙成金：半导体芯片-3 ⟶

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07-18 15:18 , 909 , 180 ..
[編按：轉載于新浪/財經， 2020-07-17. 原發於全景网.]
台积电，一台暴利的赚钱机器.
　　(2020年)7月16日，芯片领域同时发生了3件大事：　　中国大陆的芯片巨头—中芯国际（688981）正式登陆科创板上市，股价飙涨202%，总市值飙升至2813亿元，单日成交金额480亿元，吸引了所有（投資）人的眼球；　　中国台湾的台积电（TSM）低调地披露了2020年第二季度业绩，4-6月的营业收入为3107亿台币（约合人民币747亿元），净利润达1209亿台币（约合人民币290.3亿元），真正的赚钱机器；　　台积电披露2020年第二季度业绩的同时，正式宣布2020年9月14日之后，将不再给华为供货芯片.
　　中芯国际的二次上市，虽然拿到了非常珍贵的532亿元融资，以解燃 ... 台积电断供芯片华为囤货1880亿元能撑多久 ⟶