... 2023-04-20 06:30 .. 可以追溯至原料，加快满足半导体厂商要求的研发。
约100种覆铜箔层压板和半导体研磨材料等有望产生协同效应。
现在日本政府仍可以挥舞(日本半导体的)旗帜，正是因为日本的材料具有优势。
在制造半导体产品的全部工序中，除了作为基板的硅晶圆和用于形成电路的光刻胶(感光剂)之外，日本企业还控制着大部分后工序材料。
世界也不得不依赖日本。
此外，维持产业基础在经济安全保障上也具有意义。
记者：将芯片立体堆叠起来、使之具备高性能的“三维封装”等“后工序”的成长性如何？高桥秀仁：在晶圆上刻画电路的前工序(提高处理能力的微细化)日趋困难。
以后将是性价比的问题。
或许正在出现相比电路的微细化,通过后工序的努力来提升功能更适宜这一风潮。
在半导体产业，与前工序相关的半导体制造设备和晶圆掌握着巨大的利润，但如果后工序的市场扩大，将给我们带来获取利润的良机。
记者：对于开拓半导体市场，将描绘怎样的战略 .. UfqiNews ↓
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...在此之前，荷兰ASML方面已经被限制了高端EUV光刻机，目前小于5nm尺寸的芯片晶圆只能使用这种极紫外线光刻机才能制造.
3月份的这次第三方芯片出口限制“约定”的内容将覆盖到新一代的DUV光刻机，而日本企业则被限制多达23种半导体设备.
除此之外，日本芯片制造厂商一直在积极推进先进芯片制造，互联鱼注意到外媒消息称，成立没多久的新公司Rapidus，在日本相应资金补贴激励的情况下，已经引进首台EUV光刻机.
根据公开资料显示，Rapidus是一家由丰田汽车、索尼、软银、NTT等约10家企业联合成立的芯片制造商，于2022年11月才成立，并期望在2027年实现2nm先进工艺芯片的本国制造.
此外值得注意的是，美光科技在日本也有存储芯片制造的投资计划，并将获得15亿美元的补贴资金，可能会用于购置EUV光刻机设备.
这意味着“芯片之争”彻底揭开序幕了，要知道，这是在“美日荷”.. 05-23 22:00 ↓ 32
...摩擦和业务萎缩趋势也有可能在贸易管制范围之外的商业领域扩大.
“我们做出了各种各样的设想，但比预想的更难理解”，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责人感到困惑.
31日上午省令修正案公布之后，该企业的相关负责部门开始着手进行解读，当日下午做出了判断，认为“需要花费数日时间才能计算出管制强化对业绩造成的影响”.
此次的贸易管理规则涉及的对象是在半导体制造中负责形成电路等的制造工序“前工序”所需要的6大类的23个品类.
向友好国家和地区以外的其他国家出口时，需要得到日本经济产业相的许可.
对于日本来说，需要获得许可的对华出口是非常重要的业务，正因为如此，各企业的相关负责人才会在应对上大伤脑筋.
联合国国际贸易中心的统计显示，日本2021年向中国本土出口的制造设备达到约120亿美元，金额占出口到全世界的设备的近4成，在所有地区中最高.
出口额是美国对华设备出口的近2倍.
.. 04-04 21:20 ↓ 24 ..UfqiNews
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