-
01-18 16:50...2023财年（截至2024年3月）的业绩预期如何？关家一马：上一财年我们创出了历史最好的业绩。虽然还不能确定，但与上一财年相比，2023财年似乎也并不会显得多么糟糕。特别是被称为HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）的DRAM设备，洽购非常火爆。HBM用于生成式AI的数据中心，可进行高速、大容量处... 0
-
01-09 23:50...2023财年（截至2024年3月）的业绩预期如何？关家一马：上一财年我们创出了历史最好的业绩。虽然还不能确定，但与上一财年相比，2023财年似乎也并不会显得多么糟糕。特别是被称为HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）的DRAM设备，洽购非常火爆。HBM用于生成式AI的数据中心，可进行高速、大容量处... 0
-
06-07 04:50...5月18日发布业绩预期称，预计2023年5～7月的营业收入为57.5亿～65.5亿美元，同比减少12%～微增。中间值下降6%，如果按季度计算陷入营收下降，则是2019年8～10月以来、时隔14个季度首次。从日本国内外9家大型企业的2023年1～3月(AMAT为2～4月)业绩来看，有6家企业确保营业收入同比增长，净利润方... 11
-
04-18 06:40...“我们做出了各种各样的设想，但比预想的更难理解”，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责人感到困惑。31日上午省令修正案公布之后，该企业的相关负责部门开始着手进行解读，当日下午做出了判断，认为“需要花费数日时间才能计算出管制强化对业绩造成的影响”。此次的贸易管理规则涉及的对象是在半导体制造中负责形成电路等的制造工... 21
-
04-04 21:20...摩擦和业务萎缩趋势也有可能在贸易管制范围之外的商业领域扩大。“我们做出了各种各样的设想，但比预想的更难理解”，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责人感到困惑。31日上午省令修正案公布之后，该企业的相关负责部门开始着手进行解读，当日下午做出了判断，认为“需要花费数日时间才能计算出管制强化对业绩造成的影响”。此次的... 24
-
03-16 01:40...半导体为了实现节能和提高处理速度，不断推进电子电路的微细化。SMBC日兴证券的分析师花屋武认为，“对半导体企业来说，半导体设备企业将是下一步科研的重要伙伴”。半导体的制造流程分为在硅晶圆上形成电子电路的“前工序”、封装和性能测试等“后工序”。日本的半导体相关领域代表性企业东京电子是仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML控... 1
-
-
02-15 12:10...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片，连接供电装置，以树脂包裹后进行检测等。与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比，此前后工序是附加值相对较低的领域，但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资。这是因为智能手机和AI等迈向高功能化，仅凭前工序的技术改良日趋难以应对。布线迈向高密度佳能的... 1
-
01-28 17:20...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片，连接供电装置，以树脂包裹后进行检测等。与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比，此前后工序是附加值相对较低的领域，但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资。这是因为智能手机和AI等迈向高功能化，仅凭前工序的技术改良日趋难以应对。布线迈向高密度佳能的... 38
-
-
-
本页Url:
-
2024-06-11-18:38 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
-
