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... 2024-04-19 12:50 .. 在东京都内接受了《日本经济新闻》（中文版：日经中文网）的采访。
OpenAI的COOBradLightcap接受采访（4月15日，东京千代田区）生成式AI的学习和推理离不开图形处理器（GPU）等高性能半导体。
在AI半导体领域掌握约8成份额的美国英伟达的产品供不应求，曾出现采购困难的情况。
BradLightcap表示：“我们预计未来数年半导体需求将保持强劲，避免供应短缺是首要任务”。
在AI半导体领域，美国超微半导体（AMD）等专业厂商紧追英伟达，谷歌、微软等IT巨头也在加强自主研发。
BradLightcap对OpenAI的半导体开发状况没有明确表态，但解释说：“始终在思考能够推动增加供应的方法”。
在日本国内，Rapidus力争2027年开始量产采用最尖端技术、电路线宽相当于2纳米的半导体。
相关人士透露，BradLightcap在访日期间与日本半导体相关企业的高管 .. UfqiNews ↓ 0
2.2 做手机的故事
如何搞定夏普屏幕
当MIUI开始起步以后，我们费了九牛二虎之力，组织了一个非常好的硬件团队，应该是我们能找到的最好的硬件团队.
主要的骨干都来自于摩托，我们就兴高采烈开始做手机了.
结果一出门就撞了个大钉子，我们撞上什么了呢？
我们要做全球最好的手机，我们当然要用顶级的供应链.
可是顶级供应链不理我们啊，那个时候我才知道顶级的供应链不是中关村一个小公司靠砸钱能搞得定的.
但是如果我们不搞定这些顶级的供应链，我们怎么做全球最好的手机呢？
我们面临着一个巨大的困难，在这个时候我跟大家说，别怕！咱一定得搞定.
我跟大家举个例子吧，在那个时候屏幕最好的是夏普屏，我们去找屏幕，人家不理我们，甚至连面都不见，怎么办？这个时候我就动员了我所有的朋友帮我找，谁认识夏普高层，能不能给我介绍一下以后，给我一个见面介绍小米的机会，我就要这么一个介绍的机会.
最后我们兜了一个很大的圈子搞定了，我找了金山软件日本CEO找了三井商社，再去找夏普的高层，让我们3月26号去日本大阪夏普总部去见个面，我们就开始认真准备，像准备高考一样准备怎么说服夏普.
说实话，我们当时都准备学一下日语来应付一下，但是这个肯定不靠谱.
在我们紧锣密鼓地准备怎么说服夏普的时候发生了一件大事，3月11号日本大地震，日本的核电厂泄漏.
那个时候整个日本都在核辐射的威胁之中.
说实话，在核辐射这种情况下，我们到底去不去？这是非常考验人的问题.
我们仔细研究完以后，大阪的核辐射没那么严重，应该可以去.
但是一想到核辐射，你还是会怕的.
所以在这种情况下，我们犹豫来犹豫去，但是夏普这个见面的机会对我们很重要，我们一定要搞定，所以商量来商量去最后决定我们一定去！而且是我们三个联合创始 ... 2020小米公司雷军年度演讲全文：十周年庆一往无前-2 ⟶
...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片，连接供电装置，以树脂包裹后进行检测等.
与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比，此前后工序是附加值相对较低的领域，但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资.
这是因为智能手机和AI等迈向高功能化，仅凭前工序的技术改良日趋难以应对.
布线迈向高密度佳能的优势是面向前工序的光刻设备，把相关技术充分应用于后工序.
计划2023年1月上旬推出面向后工序的光刻设备的新产品.
新产品能使连接芯片的布线形成高密度，使之细密地相互连接，即使是小型半导体，也能具备较高的功率效率和计算能力.
设备厂商ULVAC（爱发科）提高了清除产生量随着以树脂包裹的工序变得复杂而增加的小型垃圾的设备的性能.
在芯片周围增加微细布线的作业的过程中，杂质容易产生.
ULVAC将以自主技术清除，防止半导体性能下降.
日本的测试设备企业爱德万测.. 01-28 17:20 ↓ 38 ..UfqiNews
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