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中国芯片制造商中芯国际二十年三剑客

2020-12-19 , 1435 , 104 , 169

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[编按: 转载于 腾讯微信/江平舟 微观系列, 2020-05-27. 原标题为“二十年,三把剑,一颗中国芯,事关国运的中国芯片制造”。]


一,芯片代工,一条用命杀出的血路

当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,每隔18-24个月就会增加一倍,性能也将随之提升一倍——摩尔定律。换言之,根据摩尔定律,同样价格的电子产品性能,会在18-24个月翻一倍。

在一个指甲盖大小的芯片上,种上成百上千万个晶体管,摩尔定律标示着信息技术进步的速度,至少在50多年内,该定律都被认为可靠。

但人类的工艺是有极限的,摩尔定律也不可能一直延续。

2001年,当时的芯片制成工艺是130纳米,我们那时候用的奔腾3处理器,就是130纳米工艺。

2004年,是90纳米元年,那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺,性能进一步提升。

而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多,比如英特尔,英飞凌,德州仪器,IBM,以及联电和台积电。

8年后,2012年制程工艺发展到22纳米,此时英特尔,联电,联发科,格芯,三星等,世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。

但从22纳米开始,成了一个分水岭,当制程工艺进入14纳米时,联电(台湾联华电子)止步于此。

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台湾地区的“联电”和“台积电”,曾被誉为世界芯片制造双雄,这两家公司,占据全球60%以上的芯片制造份额。

UfqiLong

联电,更是曾经的老大,但是联电的制程工艺就止步于14纳米了。

2017年,工艺步入10纳米,英特尔倒在了10纳米,曾经的英特尔芯片制程独步天下,台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。

但是当工艺进入10纳米后,英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用,英特尔主力的I5和I7处理器,由于良率问题而迟迟无法交货。

而在7纳米领域,英特尔更是至今无法突破,而美国另一家芯片代工巨头“格芯”,也是在7纳米处倒下的。

格芯宣布放弃7纳米,在前文“敌人不会仁慈”中,提到,格芯是美国军方2016-2023年的合作伙伴,美国军方和航太工业所需要的芯片等都是包给格芯代工的。

但是因为7纳米研发成本和难度太大,格芯最终决定放弃7纳米。

于是这才出现了美国政府将“台积电”纳入美军合作伙伴中,并且准备和台积电签署2024年后与美国政府的芯片代工伙伴协议。

因为7纳米技术,台积电被美国政府视为“自己人”,而为了长期供货美国,台积电也宣布了120亿美元的赴美建厂计划。

美国自己的代工老大英特尔倒在10纳米,格芯倒在7纳米,而进入更难的5纳米,只剩下三星和台积电。

但三星5纳米年初才首发,离量产和高良率还有一大段路要走,之前提过芯片代工,首发,试产,正式量产,这三阶段一个比一个重要。

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UfqiLong

三星在14纳米的良率比不上台积电,在10纳米的效能比不上台积电,在7纳米的研发制程比不上台积电。

你只有达到正式量产且高良率的时候,才能谈成功,目前台积电是全世界唯一一个有能力量产5纳米的代工厂。

纵观整个芯片工艺制程的发展之路,真的是斑斑血泪,即便强大如IBM,英特尔,格芯等国外大厂也是说倒下就倒下,说放弃就放弃。

这是一项非常艰难的工程,不成功是大概率的,而成功则需要真正意义上的用命杀出一条血路。

回到中国大陆,目前中芯国际是唯一一家能拿得出手的半导体代工企业,中芯国际的14纳米工艺芯片,力供华为。

而在更进一步的7纳米领域(性能比14纳米提高20%,耗能降低50%),中芯仍然挑战重重,年底试产,但离量产还比较远。

但这已经非常不容易了,世界上只剩三家7纳米的玩家了,一家台积电,一家三星,一家中芯。

今年是中芯成立二十周年,这二十年的发展路充满坎坷,除了技术研发的不易外,更伴随着和老冤家台积电的恩恩怨怨。

中芯国际.webp

中芯这二十年发展史上有三位重要人物,张汝京,邱慈云,梁孟松

张汝京打下了江山,邱慈云稳住了江山,而梁孟松则是壮大了江山。


+三剑客 +芯片 +制造商 +国际 +台积

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